シーマ電子株式会社

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評価解析サービス

解析サービス

SAT(超音波映像装置)

非破壊にて、ボイド・剥離及びクラック発生を観察いたします。

概要

被検体の内部を超音波探査し、その結果を映像化いたします。
水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定いたします。パッケージ内のボイド、剥離、クラックなどの欠陥を観察することが可能です。


  • SAT観察装置

  • QFP観察画像(ボイド観察)

特長

  • 測定方法:反射式
  • 測定範囲:最大350(X)×350mm(Y)×80(Z)mm
  • 走査ピッチ:最小0.5um
  • 探触子周波数:25、50、140MHz

プリンカップ試験

樹脂の密着強度を測定いたします。

概要

モールド樹脂など、樹脂との密着性を測定する方法としてプリンカップ試験があります。弊社ではプリンカップ試験用専用金型を保有しており、サンプル作製から強度測定までのサービスをご提供いたします。


  • サンプル作製

  • 強度測定

  • プリンカップ測定イメージ図

特長

  • 専用金型を保有しておりますので、新規の金型製作は不要です。
  • サンプル作製から強度試験まで、弊社で一貫対応いたします。
  • 強度試験(シェア試験)条件は、常温から300℃まで対応可能です。
  • 必要部材(樹脂・ベース板)も弊社で準備可能です。

SEM(走査型電子顕微鏡)

製品開発や問題原因究明に対応いたします。

概要

薄膜や多層構造及び表面状態の観察など画像による微細組織の観察が可能です。
製品開発、製造技術の向上、製造時トラブルの原因究明等にご利用頂けます。


  • SEM観察装置

  • 40倍

  • 1500倍

特長

  • 20〜500,000倍の測定領域
  • 観察結果は、画像データでご提供いたします。
  • 被写体深度が深く、高倍率で観察が可能です。

断面観察

微細部分も観察できる正確な断面研磨をご提供いたします。

概要

サンプルを透明樹脂で固め、切断し研磨を行うことで、原因の分析/解析したい内部構造が観察できます。
信頼性試験の故障解析、信頼性向上に必要な接合状況の観察などが行えます。


  • 半田バンプ断面

  • Auスタッドバンプ断面

  • ビア断面

  • 赤インク観察

  • 配線平面研磨

特長

  • 豊富な実績が有り、熟練された技術によって、微細部分の断面研磨を正確に行います。
  • 弊社にて環境試験等実施も可能です。環境試験後に不良解析をすぐに実施出来る事で、不具合箇所の早期発見、確定が可能となります。

X線検査

モールド後のワイヤー状態の観察が可能です。

概要

狭ピッチ品やスタック品等のパッケージ内のワイヤー状態が確認できます。


  • X線検査装置(小)

  • X線検査装置(大)

特長

  • サンプルを傾けることなく斜めからの画像を表示することができます。(Max45°)
  • 最小焦点寸法:5 × 5μm
  • ステージエリアサイズ:120 × 120mm 300 × 300mm

受託例

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