シーマ電子株式会社

  • 045-260-1511
  • お問い合わせフォーム
Loading...

評価解析サービス

基板実装

信頼性の高い実装技術を提供いたします。

概要

パッケージの環境試験などを行う際、パッケージをテストボードへ実装後、試験に投入するケースで、実装が遅れた為に試験までも遅れてしまうという事が多々あります。
弊社の実装は短納期対応が可能な為、このような日程の遅れを抑える事が出来ます。

更に、弊社の環境試験(サーマルサイクル、HAST、PCT、高温高湿)や、熱抵抗測定をご利用頂ければ、より速く試験データを得る事が出来ます。
多品種少ロットから大ロットまで対応できる体制を整え、各種仕様にあわせた実装が可能です。

また、N2対応リフローを装備している為、鉛フリー半田にも対応可能なうえ、リフロー後の半田接合部のボイドについてはマイクロフォーカスX線で検査いたします。

特長

  • 短納期での対応いたします。
  • 多品種少量ロットから大量ロットまで対応できます。
  • 実装前のパッケージ前処理(ベーキング処理、吸湿処理)からテストボード(実装基板)やメタルマスクの作製も行っております。
  • 半田塗布は3種類の工法(スクリーン印刷・ディスペンス・転写)によって対応可能となりました。
  • 能動部品(トランジスタ・ダイオード等)、受動部品(抵抗・コンデンサ・コイル等)の実装もできます。
    < サイズ:0.2mm×0.1mm(通称0201)、0.4mm×0.2mm(通称0402)
     0.6mm×0.3mm(通称0603) >
  • ファインピッチ(0.3mmピッチのリードフレームパッケージとBGA)の実装ができます。
  • パッケージに合わせた試作評価用基板の選定と基板の調達もできます。
  • X線観察装置により実装状態を確認いたします。

お気軽に
お問い合わせください。

  • 045-260-1511
  • お問い合わせフォーム

ページの先頭へ戻る