シーマ電子株式会社

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評価解析サービス

カスタム基板設計・作製

様々なご用途(ニーズ)/様々な品質要求の基板設計/基板作製が可能です。

概要

半導体パッケージ評価用基板、半導体パッケージ試作組立用基板、材料評価用基板など、様々なご用途に対して、それぞれ特長を有した基板設計、ならびに基板作製が可能です。

特長

  • 狭ピッチ、レーザービア/ビルドアップ基板
  • 狭ピッチ、ライン&スペース基板
    リジット:L/S=25/25 フレキ:L/S=15/15
  • セラミック基板(DBC基板)
  • メタルベース基板
  • フレキ基板
  • その他、BGA用基板、COF用フレキ基板、フリップチップ実装用基板、安価タイプ基板など各種取り揃えています。

作製事例

狭レーザービア/ビルドアップ基板

作製事例1 狭レーザービア/ビルドアップ基板

狭ライン&スペース基板

作製事例2 狭ライン&スペース基板

関連業務

半田バンプ試作/作製

  • 0.2mmピッチまでの実績がございます。
  • 個片チップでの対応も可能です。

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