シーマ電子株式会社

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評価解析サービス

熱抵抗測定/過渡熱抵抗測定

業界のディファクトスタンダード

概要

LSIパッケージの放熱特性に関する指標である熱抵抗データを提供し続け20年以上の実績を持っております。
弊社の測定方法は事実上の業界標準(ディファクト・スタンダード)となっています。


  • 測定環境

  • 測定装置

特長

  • 低コスト、短納期で対応します。
  • θja、θjc、Ψjtを実測いたします。
  • 熱抵抗測定に使用するヒーターTEGチップも弊社でご用意しております。
  • 実チップ、TEGチップ共に測定可能です。
  • 熱抵抗測定に必要なサンプル作製も一括で対応します。
    (パッケージ作製、基板設計・作製、二次実装)
  • 各種ICパッケージ(LED,BGA,QFNなど)の熱抵抗測定ができます。
  • 熱電対に関する豊富な経験と知識により、信頼性のある熱抵抗測定結果をご報告いたします。
  • 測定時の立ち会いも可能です。
  • 熱抵抗シミュレーション測定との相関取りにもご利用頂いております。
  • パワー半導体の熱抵抗測定も行っております。

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お問い合わせください。

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