電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

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2017.02.23ダイボンダー及び超音波フリップチップボンダーを導入いたしました。

ダイボンダー及び超音波フリップチップボンダーを導入いたしました。

詳細は「半導体パッケージ試作」をご覧ください。

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