電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

お知らせ

2019.05.30第2回名古屋カーエレクトロニクス技術展に出展いたします

 

【日時】:2019/9/18(水)~9/20(金)
【場所】:ポートメッセなごや

 

【展示の内容】

パワーデバイスオールクリップ、超音波接合モジュールを各種新規サンプルをはじめ各種サンプルを展示させていただきます。
評価サービスでは、新規プロジェクションモアレによる非接触反り測定を御紹介します。
また、日本では初公開となる米製AIアルゴリズムを用いた全数検査用X線装置について御紹介させて頂きます。

 

【出展製品・サービス】

 

◎パワーデバイス/パワーモジュール組立評価
展示サンプル:大電流モジュール、オールCuクリップ接合モジュール、超音波接合モジュール etc.

 

◎非接触反り測定試験受託
INSIDIX社製プロジェクションモアレ法による部品実装モジュールの反り測定事例の紹介

 

◎米SVXR社製X線による全数検査装置のご案内
高速高解像度のSVXR社製X線装置性能および事例の御紹介:多層半田層ボイドの観察、バンプ接合部状態の自動判定、不良率の自動計算

 

 

 

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