電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

評価/測定

非破壊X線検査受託サービス

米SVXR社製X線検査装置による高解像度かつ高スピードのX線検査を承ります。

本検査は、海外大手組立会社へ導入されている先端パッケージ、電子部品の新しい非破壊検査となります。

・半田接合部の全数検査

・ファインピッチ、ワークサイズ大、多層化等による高密度による外観検査だけでは確認出来ない微小かつ内部の接合箇所の検査

検査受託の他に単発の解析のご案件も承ります。 また、本装置X200につきまして装置販売も行っております。ご検討の際は、ぜひお声がけください。


  • 装置外観
    装置外観

特長

・高いX線出力(1000W)

・高い解像度に対し広い測定面積を両立させた高速撮影

・16ビット階調(65,536)および高い画素数(30Mピクセル)の画像に基づく高精度な判定

・機械学習を利用したアルゴリズムによる自動判定検査

装置仕様

X線出力 1000W
解像度 2.8μm
色階調 16ビット(65,536色調)
画素数 30Mピクセル

使用例

・フリップチップ(FC)実装のバンプ半田接合部濡れ性検査:バンプ接合部の半田濡れ性、ボイド、ブリッジ、流れ等

・BGA半田ボールの基板実装部検査:車載ECUモジュール等

・高密度先端PKG検査:マイクロバンプ実装、2.5D&3D実装、FOWLP、部品内蔵基板等 ・ビルドアップ基板検査:ビアホールのボイド、位置ずれ等

・ウェファーレベル、パネルレベル、ストリップ形態など大きいワークサイズでのX線検査 ・パワーデバイス半田層ボイド検査:IGBTパワーモジュール等

参考画像

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