電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

評価/測定

SAT/X線/SEM /断面観察

非破壊にて内部状態の確認結果をご提供します。

非破壊での状態確認を承ります。
・観察例
モールド後の内部状態
パワーサイクル、MSL等の
評価試験後内部状態

  • 超音波探傷検査装置
    超音波探傷検査装置
  • X線装置
    X線装置

SAT(超音波映像装置)

  • 非破壊にて、ボイド・剥離及びクラック発生を観察いたします。
    概要被検体の内部を超音波探査し、その結果を映像化いたします。
    水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定いたします。
    パッケージ内のボイド、剥離、クラックなどの欠陥を観察することが可能です。
  • 【特長】
  • ・測定方法:反射式
  • ・測定範囲:最大350(X)×350mm(Y)×80(Z)mm
  • ・走査ピッチ:最小0.5um
  • ・探触子周波数:25、50、140MHz

X線検査

  • モールド後のワイヤー状態、基板への部品実装状態の観察が可能です。
    概要狭ピッチ品やスタック品等のパッケージ内のワイヤー状態が確認できます。
  • 【特長】
  • ・サンプルを傾けることなく斜めからの画像を表示することができます。(Max45°)
  • ・最小焦点寸法:5 × 5μm
  • ・ステージエリアサイズ:120 × 120mm 300 × 300mm

SEM(走査型電子顕微鏡)

  • 製品開発や問題原因究明に対応いたします。
    概要薄膜や多層構造及び表面状態の観察など画像による微細組織の観察が可能です。
    製品開発、製造技術の向上、製造時トラブルの原因究明等にご利用頂けます
  • 【特長】
  • ・20倍から500,000倍の測定領域
  • ・観察結果は、画像データでご提供いたします。
  • ・被写体深度が深く、高倍率で観察が可能です。

断面観察

  • 微細部分も観察できる正確な断面研磨をご提供いたします。
    概要サンプルを透明樹脂で固め、切断し研磨を行うことで、原因の分析/解析したい内部構造が観察できます。
    信頼性試験の故障解析、信頼性向上に必要な接合状況の観察などが行えます。
  • 【特長】
  • ・豊富な実績が有り、熟練された技術によって、微細部分の断面研磨を正確に行います。
  • ・弊社にて環境試験等実施も可能です。環境試験後に不良解析をすぐに実施出来る事で、不具合箇所の早期発見、確定が可能となります。

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