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評価/測定

非破壊CT-X線解析受託サービス

非破壊での3D画像によるX線解析が可能

パワーデバイスをはじめ様々な電子デバイスや実装基板の内部状態を非破壊にて2Dおよび3D観察いたします。非破壊の内部解析にお薦めです。

保有装置:マルチフォーカス透過&CT-X線装置YXLONCheetah

  • 保有装置
    保有装置

特長

  • 高出力(最大管電圧160kV)により厚い材料へも透過
  • 微細な箇所(認識解像度<0.3μm)の撮影にも対応
  • 透過X2D、斜めCTを用い、厚みの薄い対象物も撮影可能
  • CT-X撮影(斜め、直交)を使い、内部の3次元画像撮影も可能

使用例

  • X線透過観察:BGA接合部、パワーディスクリートデバイス半田層ボイド
  • CT-X線観察 IGBTモジュール半田層、フリップチップ実装バンプ接合部、封止後PKGワイヤ確認、ビルドアップ基板スルーホール、MEMS構造解析、金属異物等

装置仕様

管電圧 40k-160kV
管電流 0.01-1.0mA
管電力 最大64W
認識解像度 <0.3μm
幾何学倍率 2,240倍
検出器 16ビットフラットパネル
撮影機能 透過2D(±65°まで可)、斜めCT、直交CT
サンプルサイズ 透過、斜めCT:φ430mm or 420x400mm以内 2kg以下
直交CT:φ80mm 長手300mm以内 1.5kg以下

参考画像①:IGBTモジュール 半田2層(チップ下と基板下)観察

参考画像②:パワーモジュール 半田3層観察

参考画像③:フリップチップバンプ+BGAボール観察

参考画像④:ビルドアップ基板のスルーホール観察

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