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評価/測定

SVXR社製 X線自動検査装置 X200

高解像度の自動X線検査は、先端パッケージの新しい非破壊検査となります。
SVXR社独自の設計により、従来技術では達成できない性能(高解像&高スピードの検査)を実現しました。
背景
①高密度先端PKG:マイクロバンプ実装、2.5D&3D実装、FOWLP、部品内蔵基板、ビルドアップ基板
ファインピッチ、ワークサイズ大、多層化等による高密度による外観検査だけでは確認出来ない微小かつ内部の接合箇所の検査
②車載用電子デバイス:車載マイコン、ECUモジュール、IGBTパワーモジュール
電子デバイス半田接合部の増加および全数検査の必要性


高スピードかつ高解像度の非破壊検査の必要性

SVXR社製X線検査装置による全数インライン自動検査およびプロセスコントロースのご提案
特長
・従来技術に比べ、高いX線出力(1000W)を実現
・高い解像度に対し広い測定面積を両立
・16ビット階調(65,536)および高い画素数(30Mピクセル)の画像に基づく高精度な判定
・AIの機械学習を利用したアルゴリズムによる自動判定検査

65,536色調で識別!

装置仕様 Specification

【装置仕様 Specification 】
型式 Model X200
解像度 Resolution 5.5μm、2.8μm
画素数 Sensor size 30 Mega-pixels
色階調 Bit depth 16bit (65,536 level)

使用例

・SiP高密度実装PKGのマイクロバンプ半田接合部濡れ性検査 (バンプ接合部の半田濡れ性、ボイド、ブリッジ、流れ等)

・2.5D, 3D実装モジュールバンプ接合部検査

・ウェファーレベル、パネルレベル、ストリップ形態でのFC実装検査

・パワーデバイス半田ボイド検査

 

PCB基板へのSiP PKGのマイクロバンプ接合部の半田濡れ性検査

2.5D実装モジュールのバンプ接合部不良マップ作成

IGBTパワーモジュール半田層のボイド検査

2019年7月に弊社山梨センターへ本X線検査装置を導入し、サンプルデモ試験および受託検査サービスを開発いたします。

お急ぎの場合、弊社センター導入前でも米国設備によるデモ検証測定可能です。 ご検討の際は、ぜひお声がけください。

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