電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

カスタム装置

ラミネート装置

高精度な貼り合わせ加工が可能な装置です。

弊社のラミネート装置は、高い貼り合わせ位置精度と優れた作業性によって、これまでTAB用銅箔ラミネート装置として多くのお客様に採用頂いております。こうした技術と実績が認められ、各種材料の貼り合わせなど、様々な用途向けに展開しております。

  • TAB用銅箔ラミネート装置
    TAB用銅箔ラミネート装置

特長

  • 貼り合わせ位置精度に優れます(+/-0.1mm)※ライン速度3m/min
  • 熱ロールの温度分布性に優れ、均一なラミネートが可能です。
  • ダンサーロールユニットの設置によりテンションコントロール性に優れます。
  • 全軸に個別の張力制御機能を持たせる事により、安定したラミネートが可能です。
  • 除電システムを有し、製品の帯電防止を図っています。

仕様

ライン速度

  • 標準仕様速度3m/min
  • 最高速度: ~30m/min

 

予熱ヒーター形態および設定温度範囲

  • 遠赤外線ヒーター:室温~200℃

 

主加熱ヒーター形態および設定温度範囲

  • 誘導発熱ジャケットロール:室温~300℃

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