電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

パワーデバイス試作・評価

パワーデバイス試作(パッケージ/モジュール)

主流のTO-系パッケージからモジュールタイプまで各種パワーデバイス試作に対応しております。

昨今、環境や新エネルギー分野等でニーズが高まっているパワーデバイスの試作にも対応しております。カーエレクトロニクス、ならびに電化製品の省エネルギー化を中心とした高電圧/大電流/高周波動作を要するパワーデバイスパッケージ/モジュール組立試作のご要望を多数頂く中、一貫して対応出来る体制を整備いたしました。

  • ケース型モジュール
    ケース型モジュール
  • TOタイプパッケージ
    TOタイプパッケージ
  • TOタイプパッケージ
    TOタイプパッケージ
  • 両面放熱タイプモジュール
    両面放熱タイプモジュール

特徴

  • リードフレーム/DBC基板

    ・TOタイプオープン品を保有
    ・新規製作対応
    (ご要望に合わせてカスタム製作)

  • チップ

    ・SiC少量より調達可能
    ・裏面メタル成膜対応
    ・発熱TEGチップ保有

  • ワイヤーボンディング

    ・各種ワイヤ対応可能
    1. Alワイヤー(細線&太線)
    2. Alリボン(500~2000μm)
    3. Au、Cu、Agワイヤー

  • ダイアタッチ・リフロー

    ・板ハンダ、銀・銅(Ag/Cu)ナノペースト、金錫(AuSn)半田等による接合

    ・真空リフロー(ギ酸/N2対応可能)

  • モールド封止

    ・TOタイプオープン金型を保有
    ・簡易金型(設計/製作)により、
    費用を抑えた新規加工も可能
    ・当社標準樹脂、ご支給樹脂ともに対応

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