シーマ電子株式会社

search

SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

#ボイド検査 #非破壊解析 #MSL試験

SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)評価受託受託サービスについて

SAT評価の受託サービスを承っております。非破壊にて内部の状態を観察し、非破壊検査や不良解析に対応しております。概要被検体の内部を超音波探査し、その結果を映像化いたします。非破壊にて、パッケージ内部観察、開発製品ご評価時のボイド検査、MSL試験などの信頼性試験後の剥離検査、クラック等の欠陥検査など可能です。※MSL試験等の信頼試験も承っております。

outline

SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)評価の詳細

対象は、半導体パッケージ(BGA,QFP)、電子部品、樹脂接合品、金属接合品等。

設備特徴
  • 水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定
  • 高周波数プローブと高精度スキャナとの組み合わせで高精細・高分解能の実現
  • 最大走査速度1,000mm/secにより短時間で測定可能
設備スペック
  • 測定方法:反射式
  • 測定範囲:最大350×350×80mm
  • 走査ピッチ:最小0.5um
  • 探触子周波数:25、50、15M 、140MHz
  • QFP観察画像(ボイド観察)
    QFP観察画像(ボイド観察)
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品