シーマ電子株式会社|SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

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SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

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SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)評価受託受託サービスについて

SAT観察の受託サービスを承っております。非破壊にて内部状態の観察や不良箇所解析に対応しております。被検体の内部を超音波探査し、その結果を映像化いたします。非破壊にて、パッケージ内部の観察、開発製品などご評価時のボイドや剥離検査を行う事ができます。また、MSL試験などの信頼性試験投入前後の剥離検査、クラック等の欠陥検査なども可能です。弊社ではMSL試験等の信頼試験も承っております。

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サービス特徴SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

  • 対象:半導体パッケージ(BGA,QFP)、電子部品、樹脂接合品、金属接合品等
  • 少量からの対応可能
  • 組立実装時や材料評価時の非破壊内部確認に最適

サービスの強みSAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

  • 水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定
  • 高周波数プローブと高精度スキャナとの組み合わせで高精細・高分解能の実現
  • 最大走査速度1,000mm/secにより短時間で測定可能

ご依頼例SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)

  • MSL試験後の封止樹脂内のボイド、剥がれを確認
  • 接着剤信頼性試験後の確認
  • パワーデバイスパッケーッジやモジュール組立時の半田層内のボイド確認

SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)とは

お客様よりお預かりしたサンプルを非破壊にて内部を検査する事が可能です。ダイアタッチ材接合部のボイドや剥離有無など確認する事が可能です。また、信頼性試験投入前、中間、最終などで観察を行う事で、劣化度合いを確認する事が可能です。劣化度合いの確認には熱抵抗測定も併せて行う事で放熱性のデータを同時に得る事が可能となります。

SAT・C-SAM(超音波探傷検査装置)評価の詳細

対象は、半導体パッケージ(BGA,QFP)、電子部品、樹脂接合品、金属接合品等。

設備特徴
  • 水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定
  • 高周波数プローブと高精度スキャナとの組み合わせで高精細・高分解能の実現
  • 最大走査速度1,000mm/secにより短時間で測定可能
設備スペック
  • 測定方法:反射式
  • 測定範囲:最大350×350×80mm
  • 走査ピッチ:最小0.5um
  • 探触子周波数:25、50、15M 、140MHz
  • QFP観察画像(ボイド観察)
    QFP観察画像(ボイド観察)

よくある質問

どの様なものが確認出来ますか?
パッケージ内部の主に樹脂部の空壁、ボイド、クラックなどが確認出来ます。
測定方法を教えて下さい。
反射式です。
探触子の周波数を教えてください。
15,25,50,15M,140MHzがございます。

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