電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

半導体パッケージ試作

ダイシング

既に個片化されたチップの再ダイシングにも対応可能です。

パッケージをより小さく薄くするために、チップの小型化要求はますます高まっております。
弊社ではウェハーをより小さく、かつ精密に個片化して、短納期でお届けいたします。
ウエハーはもちろん、既に個片化されたチップの再ダイシングにも対応しております。

  • ダイシング事例
    ダイシング事例
  • ダイサー
    ダイサー

特長

  • ・個片化されたチップを更にダイシングすることができます。
  • ・異形状ウェハーのダイシングができます。
  • ・石英ガラスやサファイア・セラミックス・銅板など特殊素材のダイシングもできます。
  • ・パッケージダイシング(シンギュレーション)ができます。
  • ・ウェハー1枚、チップ1個から短納期で対応いたします(量産もご相談下さい)。
  • ・2軸ブレードのステップカットによりチッピングを最小限に抑えます。
  • ・試作・加工時の立合いも可能です。
  • ・その他材質の加工もご相談下さい。
  • ・SiC等、その他材質の加工もご相談下さい。

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