ダイシング高精度加工受託サービス：パッケージ,ウェハ,セラミック,樹脂,ガラス| シーマ電子

ダイシング（シンギュレーション）

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ダイシング（シンギュレーション）受託サービスについて

ダイシング工程は、ウェハ上に作成されたデバイスを個片化(チップ化)するための切り出し工程です。モールド済み基板からパッケージ化する場合にはシンギュレーションとも言います。当社では2軸ブレードを用いた装置でチッピングを抑え、高精度でダイシングをすることが可能です。またウェハ以外にも樹脂やガラスなどにも対応をいたします。SiCやGaN、その他特殊材質についてもお気軽にご相談ください。

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サービス特徴ダイシング（シンギュレーション）

12インチウェハまで対応いたします。
ウェハだけでなく、個片済みチップの再ダイシングや異形状ウェハなどのダイシングにも対応いたします。
公差±25umで対応いたします。

サービスの強みダイシング（シンギュレーション）

ステップカットによりチッピングを抑えたダイシングが可能です。
数量は1枚から対応いたします。
Si以外に樹脂やガラスなどにも対応します。SiCやGaNなどもお問い合わせください。

ご依頼例ダイシング（シンギュレーション）

デバイスメーカー様からのご依頼でパッケージ封止に使用するガラス板のダイシングを対応いたしました。
デバイスメーカー様からのご依頼でSiCやGaNウェハのダイシングを対応いたしました。
デバイスメーカー様からのご依頼でメタル付セラミック基板のダイシングを対応いたしました。

ダイシング（シンギュレーション）とは

ダイシング(シンギュレーション)工程は、ウェハやモールド基板からチップやパッケージを切り出す工程です。チップやパッケージは大量生産のため、一枚のウェハ、基板上に数百から数千という数が作り込まれており、そこから精度良く切り出すことがダイシング装置には求められます。ダイシング方式にはダイサー方式と呼ばれる回転刃によるカットの他、レーザーを用いた方法などがあります。当社では2軸ダイサー方式を用いており、チッピング(欠け)を抑えた加工が可能です。