電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

半導体パッケージ試作

ギ酸リフロー

ギ酸還元雰囲気にてフラックスレスでのはんだ付け対応をいたします。

次世代パワー半導体の開発試作やフリップチップ実装などに最適なプロセスです。
ギ酸を使用し酸化膜の除去を行ったり、半田溶融時に減圧する事により、はんだ内のボイド低減が可能です。
また、フラックスを使用しないためリフロー後の洗浄工程が不要となります。

  • チップ接合部評価 X線観察画像
    チップ接合部評価 X線観察画像

特長

  • ・対応ワークサイズ:300mm×300mm×85mmH
  • ・加熱温度:max500℃
  • ・対応ガス:ギ酸、N2

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