電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

製品開発サポート

材料物性評価試験

お客様の製品開発、プロセス開発に関わる材料系技術課題の解決をサポートします。

長年にわたる複合材料試作で蓄積したノウハウをもとに、お客様の製品仕様に応じた試験方法の提案とテストピースの作製を行っています。

  • DMA装置
    DMA装置
  • DSC装置
    DSC装置
  • G_DTA装置
    G_DTA装置
  • TMA装置
    TMA装置
  • 液樹脂粘弾性測定装置
    液樹脂粘弾性測定装置
  • テストピース実例
    テストピース実例

特長

  • 機械的特性、熱的特性、電気的特性、粘弾性の評価が可能です。
  • 下記材料について、接着試験用(せん断、はく離、引張り)、強度評価用(ダンベル、短冊)、熱分析用(矩形、円柱、円板)等のテストピースを作製します。
    1. ゴム、シリコーン、エポキシ、ポリイミドなどの各種高分子材料
    2. モールド樹脂、アンダーフィル、ダイアタッチ材、銀ペースト等のフィラー分散系複合材料

事例

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