電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

製品開発サポート

ラミネート・スリット加工技術サポート

高精度なスリット加工とラミネート加工をクリーン環境下(クリーン度=1,000〜10,000)で行います。

電気・半導体関連部品の組立試作及び各種製品開発のサポートの一環として、フィルム、金属箔、各種ボード基板の付加価値付与を目的とした複数層のラミネート加工(常温・加熱)と高精度スリット技術でお客様をサポートいたします。また量産加工の委託業務も承ります。
加工拠点:山梨県韮崎市、台湾地区

  • ラミネート/スリット装置
    ラミネート/スリット装置
  • ラミネート/スリット装置
    ラミネート/スリット装置

特長

1. スリット

  • ・フィルム最大幅:800mm
  • ・フィルム最大径:φ400mm
  • ・スリット幅:各種ご希望の幅に加工致します。
  • ・スリット精度:御指定幅±0.05mm

2. 常温接着/粘着ラミネート(ロールtoロール)

  • ・フィルム最大幅:750mm
  • ・ラミネート最大速度:100m/分

3. 熱ラミネート

  • ・ラミネート最大温度:150℃
  • ・ラミネート最大速度:2m/分
  • ・ラミネート部:ゴム/ゴムロール
  • ・フィルム最大幅:250mm
  • ・基板最大サイズ:250mm×250mm

仕様

  • 接着フィルム側は保護フィルム剥離機能を有しており、剥離しながらラミネート可能です。
  • ラミネート直前に除電バーを設置しており、剥離帯電を除去します。
  • 詳細仕様についてはお気軽にお問い合せ下さい。

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