シーマ電子株式会社

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アイディアをカタチにする創造力と提案力

半導体パッケージ開発を
トータル・サポート

試作作製における開発コストの削減、
開発時間の短縮などお客様に貢献することを第一に考え、
常に満足して頂ける質の高いサービスをご提供いたします。

画面をスクロールするとサービスの流れをご覧いただけます

バックグラインド

個片化されたチップや
異形状ウェハーの裏面研磨にも対応します。

チップ積層、パッケージの薄型化のために、ウェハー(チップ)の薄化要求はますます高まっております。 弊社ではウェハーをより薄く、かつ精密に研磨して、短納期でお届けいたします。

ダイシング

既に個片化されたチップの
再ダイシングにも対応可能です。

パッケージをより小さく薄くするために、チップの小型化要求はますます高まっております。 弊社ではウェハーをより小さく、かつ精密に個片化して、短納期でお届けいたします。 ウェハーはもちろん、既に個片化されたチップの再ダイシングにも対応しております。

ダイアタッチ

三次元ダイアタッチや
各種ダイアタッチ材に対応いたします。

三次元(スタック)でのダイアタッチ、各種素材(銀ペースト、樹脂系ペースト、ダイアタッチフィルム)によるダイアタッチが可能です。

ワイヤーボンディング/フリップチップボンディング

金線・銀線・銅線・アルミ線の
ワイヤーボンディングに対応いたします。

様々な材質によるワイヤーボンディングが可能です。φ15〜50μmの線径に対応しており、銅線ボンディング時は窒素+水素混合ガスにて対応いたします。また、ラージサイズ(150mmx200mmエリア)のボンディングにも対応可能です。多層スタッドバンプにも対応いたします。

モールド封止

お客様のニーズに合わせて様々なモールド成型をご提案します。

トランスファー方式・コンプレッション方式「FFT方式」、2種類のモールド成形機を保有しておりますのでお客様のニーズにあったモールド成型が可能です。

治具及びハンドモールド金型を使用する事でイニシャル費用及び納期が大幅に削減できます。

テスト基板設計・作製/基板実装

様々なご用途(ニーズ)/様々な品質要求の基板設計/基板作製が可能です。

半導体パッケージ評価用基板、半導体パッケージ試作組立用基板、材料評価用基板など、様々なご用途に対して、それぞれ特長を有した基板設計、ならびに基板作製が可能です。

サーマルサイクル/信頼性試験

工数削減・コスト削減に貢献する信頼と実績のサービスをご提供します。

Pbフリーやハロゲンフリーの半田接合評価等はユーザーからの依頼内容と、自社の評価方法(標準仕様)が必ずしも一致せず、相関性のある結果が出せない場合があります。様々な条件に対応した設備と弊社の長年の実績によってお客様の時間とコストを削減することが可能です。

熱抵抗測定/解析サービス/非接触反り測定

業界のディファクトスタンダード

LSIパッケージの放熱特性に関する指標である熱抵抗データを提供し続け20年以上の実績を持っております。
弊社の測定方法は事実上の業界標準(ディファクト・スタンダード)となっています。

製品開発サポート

ラミネート・スリット加工技術

高精度なスリット加工とラミネート加工をクリーン環境下(クリーン度=1,000〜10,000)で行います

電気・半導体関連部品の組立試作及び各種製品開発のサポートの一環として、フィルム、金属箔、各種ボード基板への付加価値を付けるために、複数層の積層を熱ラミネートと高精度スリット技術でお客様をサポートいたします。また量産加工の委託業務も承ります。

高品質スクリーン印刷

製品開発サポート・施策実験から少量ロット生産まで対応いたします。

数種類の印刷機を取り揃え、フィルムや成型品など被塗物の材質や形状を問わず薄膜から厚膜まで高精度かつ高品質なスクリーン印刷を実現します。

機能性複合材料試作/
材料物性評価試験

各種高分子材料をお客様のニーズに合わせてチューニングします。

配合技術・加工技術・評価技術を駆使し、実用性を考慮したバランスの取れた個性ある材料の開発改良に努めています。また、お客様ご要望のデザインに応じたシート加工、スクリーン印刷加工も行っています。
大手材料メーカー様では対応が難しい少量試作対応を得意としています。

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