シーマ電子株式会社

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バックグラインド

#ウェハバックグラインド #シリコンウェハ #SiCウェハ #ウェハBG

バックグラインド受託サービスについて

パッケージの小型化、積層化要求が高まる中、チップ厚の薄型化が求められています。当社ではウェハだけでなく、既に個片化されたチップの再バックグラインド加工、異形状ウェハのバックグラインドにも対応をしております。Siだけでなく、SiC他材質の加工についてもお気軽にご相談ください。

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バックグラインダー

異形状、チップ状態での対応が可能です。ウェハ(チップ)をより薄く、かつ精密に研磨して、短納期でお届けいたします。

対応ウェハ
  • 5インチ
  • 6インチ
  • 8インチ

※他サイズのBG加工もご相談ください。

  • バックグラインダー
    バックグラインダー
バックグラインドにおけるシーマ電⼦の強み

ウェハ1枚、チップ1枚から受託いたします。標準納期は1週間〜ですので、お急ぎの方も是非ご利用下さい。樹脂材質のバックグラインドも対応可能です。その他、Si以外の材質加工もお気軽にご相談下さい。バックグラインド以降の工程もお客様のご希望に合わせて受託いたします。BG加工以降のダイシング、ワイヤボンディング〜パッケージ化まで一貫して対応できます。パッケージ化に必要な部材手配も可能ですので、必要なお客様は申し付け下さい。

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納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

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