銅張積層板
#超ファインパターン向け #接着剤なしフレキシブルプリント基板材料 #S’PERFLEX
接着剤なし銅張積層板
当社は住友金属鉱山株式会社製「エスパーフレックス」を代理で販売しています。この基板材料は絶縁フィルム上に、接着剤なしで銅が積層され、フレキシブル電子材料としては、最もシンプルな構成の材料です。しかしながら、本製品には、高度なメタライジング技術が凝縮され、高機能フレキシブル回路に求められる高い品質特性を実現しています。薄く均一な銅層、銅膜とPI界面の平滑性、高い電気絶縁信頼性、優れた耐折り曲げ性を有する材料です。
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接着剤なし銅張積層板の詳細
高度なメタライジング技術が凝縮され、高機能フレキシブル回路に求められる高い品質特性を実現した素材。
構成
- PIフィルム厚み：12.5、25、35、38、50、75μm
- 銅層厚み：標準８μm。１μmから可能。
- 片面（銅/ポリイミド）、両面（銅/ポリイミド/銅）
用途
- 表示パネル用COF（Chip on Film）実装材料
- 携帯電話用フレキシブル配線材料（片面、両面）
- 高密度フレキシブル配線材料
フレキシブル回路基板の供給からモジュール化までも行っております
当社では独自の調達ルートを駆使し、銅張積層板などの材料調達から部品実装、リジット基板の調達、モジュール化までのトータルソリューションのご提供が実現可能です。
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FPC（フレキシブルプリント基板） -
COFテープ
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