シーマ電子株式会社

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接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

#シェア強度 #ワイヤープル強度 #半田接合強度 #シンター材接合強度

接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)受託サービスについて

シーマ電子では、各種電子部品や半導体パッケージ内に用いるワイヤ、シンター材、ダイアタッチ材などの接合強度試験をご提供いたします。組立時の抜き取り試験のほか、長期信頼性試験と組み合わせて本プル試験・シェア試験から得られる機械的な引張強度数値は、材料選定や不具合解析時の参考になります。

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接続強度評価適用例
  • 金ワイヤ
  • アルミワイヤ
  • 銅ワイヤ
  • 銀ワイヤ
  • 銅クリップほか
  • 表面実装部品
  • フリップチップ実装部品
特徴
  • 常温での試験の他、加熱ステージを用いる事で、高温下(200℃)での密着強度試験に対応致しております。
  • データの出力は移動距離、時間、荷重の推移をcsv形式で提出します。エネルギー量のデータ提出も可能です。
  • 材料の疲労試験、クリープ試験が対応可能です。
設備スペック
  • 最大測定強度:プル5kgf、シェア200kgf
  • 測定強度:プル1μm/sec〜5mm/sec、シェア 1μm/sec〜0.7mm/sec
  • ボンドテスタ写真 (新規撮影)
    ボンドテスタ写真 (新規撮影)
  • ボールプル試験
    ボールプル試験
  • ダイシェア試験
    ダイシェア試験
  • ワイヤブル試験
    ワイヤブル試験
接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)におけるシーマ電⼦の強み

信頼性試験(サーマルサイクル試験やパワーサイクル試験など)を行う前後の接合強度試験による比較確認が可能です。多様な材料の取り扱い実績があり、特殊サイズのサンプルは専用治具を検討するなどご提案させていただきます。試験用サンプルの作製を承っております。試作加工や評価実施時の立ち会いが可能です。

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納品までの流れ

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半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

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