シーマ電子株式会社|接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

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接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

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接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)受託サービスについて

当社では、各種電子部品や半導体パッケージ内に用いるワイヤ、シンター材、ダイアタッチ材などの接合強度試験(プル試験、シェア試験)が可能です。組立時の抜き取り試験のほか、長期信頼性試験と組み合わせてプル試験・シェア試験を行うことで得られる機械的な引張強度数値は、材料選定や不具合解析時の参考になります。

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サービス特徴接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

  • 加熱ステージを用いることで、200℃までの密着強度試験に対応しています。
  • データの出力は移動距離、時間、荷重の推移をcsv形式で提出します。エネルギー量のデータ提出も可能です。
  • 材料の疲労試験、クリープ試験が対応可能です。

サービスの強み接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

  • 信頼性試験(サーマルサイクル試験やパワーサイクル試験など)を行う前後の接合強度試験(プル試験・シェア試験)による比較確認が可能です。
  • 多様な材料の取り扱い実績があり、特殊サイズのサンプルは専用治具を検討するなどご提案させていただきます。
  • 試験用サンプルの作製を承っております。
  • 試作加工や評価実施時の立ち会いが可能です。

ご依頼例接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)

  • 自動車メーカー様のご依頼で、チップの接合シェア評価を実施しました。
  • 電子部品メーカー様のご依頼で、不良解析評価方法の構築をしました。

接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)とは

接合強度試験(プル試験・シェア試験)を通じて各種部品の接合強度を常温および加熱試験にて数値化できます。特に高密度実装品に対しては長期信頼性試験前後や、抜き取り検査時に接合強度試験を用いられることが多いです。弊社では評価物に合わせて必要な治具や工具を用意し、お客様の確認したい箇所の接合強度を評価いたします。

接続強度評価適用例
  • 金ワイヤ
  • アルミワイヤ
  • 銅ワイヤ
  • 銀ワイヤ
  • 銅クリップほか
  • 表面実装部品
  • フリップチップ実装部品
特徴
  • 常温での試験の他、加熱ステージを用いる事で、高温下(200℃)での密着強度試験に対応致しております。
  • データの出力は移動距離、時間、荷重の推移をcsv形式で提出します。エネルギー量のデータ提出も可能です。
  • 材料の疲労試験、クリープ試験が対応可能です。
設備スペック
  • 最大測定強度:プル5kgf、シェア200kgf
  • 測定強度:プル1μm/sec〜5mm/sec、シェア 1μm/sec〜0.7mm/sec
  • ボンドテスタ写真 (新規撮影)
    ボンドテスタ写真 (新規撮影)
  • ボールプル試験
    ボールプル試験
  • ダイシェア試験
    ダイシェア試験
  • ワイヤブル試験
    ワイヤブル試験

よくある質問

ワイヤボンディング性を評価したいのですが、ボンディングサンプルを支給し、プル試験だけ依頼することは可能ですか?
プル試験のみの対応は可能です。
実装済み基板を加熱してシェア強度試験を依頼することは可能ですか?
加熱シェア試験は対応可能です。
ワイヤボンディングのプル試験を検討しているが、最短納期を教えてください。
ご発注後、最短で即日作業実施、翌日までのデータ提出が可能です。(※数量及び混雑状況により異なります)
接合強度試験・評価(プル試験・シェア試験)におけるシーマ電⼦の強み

信頼性試験(サーマルサイクル試験やパワーサイクル試験など)を行う前後の接合強度試験による比較確認が可能です。多様な材料の取り扱い実績があり、特殊サイズのサンプルは専用治具を検討するなどご提案させていただきます。試験用サンプルの作製を承っております。試作加工や評価実施時の立ち会いが可能です。

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