X線非破壊検査&解析受託サービス。不良解析から内部構造分析、真贋判定、自動不良判定検査など。| シーマ電子

X線非破壊検査&解析 | 評価

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X線非破壊検査&解析受託サービスについて

透過2D-X線およびCT-X線を利用し非破壊観察および検査受託を承ります。様々な電子デバイスや実装基板に対する不良解析から内部構造分析、デバイスの真贋判定、自動不良判定検査まで対応いたします。当社リソースを用いお客様での課題に対するソリューションを提供いたします。

3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、半田BGAボール接合部、基板のビアホール等接続箇所の検査
パワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け・ボイドなどの濡れ性不良検査
信頼性を要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査
電子部品の非破壊不良解析、内部分析
信頼性試験後のサンプル内部確認
電子デバイスの真贋判定検査

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サービス特徴X線非破壊検査&解析 | 評価

1個の不良解析から量産検査でも対応です。
透過X線2D撮影です。
CT-X線3D撮影(斜めCT、直交CTどちらも対応可能)
自動判定ソフトにより不良モードを自動検出できます。

サービスの強みX線非破壊検査&解析 | 評価

半導体後工程に長年経験のあるスタッフが対応いたします。
信頼性試験やサンプル製作も対応し、内部確認にX線撮影を利用可能です。
立ち会いでの解析、評価が可能です。

ご依頼例X線非破壊検査&解析 | 評価

3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部半田BGAボール接合部
基板のビアホール等接続箇所の検査
パワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け・ボイドなどの濡れ性不良検査
信頼性を要求される車載デバイス
高密度実装品の接合箇所の検査
電子部品の非破壊不良解析、内部分析
信頼性試験後のサンプル内部確認
電子デバイスの真贋判定検査
2D, 3DX線画像より不良箇所を分析
測長ソフトによる半田ボールの統計的な品質情報を提供
半田ボールのボール径、位置ずれ、真円度、ボイド面積等計測
内部構造分析
フリップチップバンプ、ＢＧＡボール不良自動検出

真贋判定について

新採用や在庫品の採用にあたり正規品と調査対象品を比較し、構造等の差分調査により真贋判定いたします。 X線以外に信頼試験・電気特性・開封観察での調査対応も可能です。＜X線調査以外の対応＞・吸湿リフロー試験、温度サイクル試験などの環境試験などの信頼性試験を実施　前後の結果を正規品と比較確認・SAT画像の比較により内部の樹脂剥離箇所を確認・パッケージ封止開封により内部観察　また、ワイヤボンド強度試験、ダイシェア試験の確認も対応

例：メモリパッケージの真贋判定

内部構造分析について

組立実装の現場に携わっているスタッフが対応いたします。破壊検査のご相談も承っております。

フリップチップバンプ、ＢＧＡボール不良自動検出について

2D画像(出力1000W 解像度2.8μm)を装置搭載されているアルゴリズムよりスコア付けを行い、異常品を自動検出および判定が可能です。 FCバンプについてコールドジョイント等の異常をモード別に自動検出いたします。新規立ち上げ品の傾向評価、プロセスコントロール目的の非破壊検査も等承ります。

例：FCバンプ検査（FCバンプX線画像→スコアデータをもとにした不良マップ）

不良解析について

当社で行う2D, 3DX線画像より不良箇所を分析では半田ボールは測長ソフトにより統計的な品質情報を提供いたします。ボール径、位置ずれ、真円度、ボイド面積等の計測が可能です。 ※X線の他SAT観察も対応

例：IGBモジュールT異なる半田層のボイド
BGA半田ボール接合部不良分析

X線非破壊検査&解析とは

3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、半田BGAボール接合部、基板のビアホール等接続箇所を透過2D-X線で撮影し、装置搭載されているアルゴリズムを利用する事により、自動不良判定が可能となります。バンプ接合の他にパワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け、ボイドなどの濡れ性不良も自動検出いたします。信頼性要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査に最適です。全数検査、工程管理の抜き取り検査、特定のロットの不良品検出、真贋判定等承ります。

設備特徴

透過2D-X線撮影
高出力(1000W)
高解像度(2.8μm)かつ広いFOV(18x12mm)での撮影
16bit検出器、専用アルゴリズム搭載、バンプの接合部、スルーホール、マイクロビア等の自動不良検出検査可能

高密度実装先端パッケージ、電子部品の新しい非破壊検査となります。

設備スペック

型番：Bruker社製x200
Ｘ線出力：1000W
解像度：2.8μm
色階調：16ビット（65，536階調）
画像数：30Mピクセル

非破壊X線検査
X線非破壊検査&解析作業の様子

用途例

3D実装、フリップチップバンプ接合部の検査
車載モジュールの半田ボール実装部の不良判定
基板ビアホール検査
パワーデバイス半田やシンタリング材の濡れ性検査
電子部品の真贋判定検査　等

CT-X線非破壊X線解析

透過X線に加えCT−X線を用い、高密度実装デバイスやパワーデバイス接合材評価などの様々な電子デバイスや実装基板、電子機器などの内部状態を２Dまたは３Ｄで観察いたします。CT-X線観察により非破壊で縦断面の位置情報、水平スライスの画像情報など内部分析ができます。また、信頼性試験前後の内部状態の確認にも最適です。