シーマ電子株式会社

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X線非破壊検査&解析

#非破壊解析 #X線検査 #フリップチップ実装検査 #真贋判定

X線非破壊検査&解析受託サービスについて

透過2D-X線およびCT-X線を利用し非破壊観察および検査受託を承ります。様々な電子デバイスや実装基板に対する不良解析から内部構造分析、自動不良判定検査まで対応いたします。弊社リソースを用いお客様での課題に対するソリューションを提供いたします。

  • 3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、半田BGAボール接合部、基板のビアホール等接続箇所の検査
  • パワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け・ボイドなどの濡れ性不良検査
  • 信頼性を要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査
  • 電子部品の非破壊不良解析、内部分析
  • 信頼性試験後のサンプル内部確認
  • 電子デバイスの真贋判定検査
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非破壊X線検査

3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、半田BGAボール接合部、基板のビアホール等接続箇所を透過2D-X線で撮影し、装置搭載されているアルゴリズムを利用する事により、自動不良判定が可能となります。バンプ接合の他にパワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け、ボイドなどの濡れ性不良も自動検出いたします。信頼性要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査に最適です。全数検査、工程管理の抜き取り検査、特定のロットの不良品検出、真贋判定等承ります。

設備特徴
  • 透過2D-X線撮影
  • 高出力(1000W)
  • 高解像度(2.8μm)かつ広いFOV(18x12mm)での撮影
  • 自動判定アルゴリズム搭載

高密度実装先端パッケージ、電子部品の新しい非破壊検査となります。

設備スペック
  • 型番:SVXR社製x200
  • X線出力:1000W
  • 解像度:2.8μm
  • 色階調:16ビット(65,536階調)
  • 画像数:30Mピクセル
  • 非破壊X線検査
    非破壊X線検査
用途例
  • 3D実装、フリップチップバンプ接合部の検査
  • 車載モジュールの半田ボール実装部の不良判定
  • 基板ビアホール検査
  • パワーデバイス半田やシンタリング材の濡れ性検査
  • 電子部品の真贋判定検査 等
  • BGA検査例
    BGA検査例

CT-X線 非破壊X線解析

透過X線に加えCT−X線を用い、高密度実装デバイスやパワーデバイス接合材評価などの様々な電子デバイスや実装基板、電子機器などの内部状態を2Dまたは3Dで観察いたします。CT-X線観察により非破壊で縦断面の位置情報、水平スライスの画像情報など内部分析ができます。また、信頼性試験前後の内部状態の確認にも最適です。

設備特徴
  • 高出力(最大管電圧160kV)により厚い材料へも透過
  • 微細な箇所(認識解像度<0.3μm)の撮影にも対応
  • 透過X線2D、斜めCTを用い、厚みの薄い対象物も撮影
  • CT-X撮影(斜め/直交)を使い内部の3次元画像撮影も
設備スペック
  • 型番:YXLON社製Cheetah
  • 管電圧:40−160KV
  • 幾何学倍率:2,240倍
  • サンプルサイズ:透過
  • 斜めCT:φ430mm or 420x400mm以内、2kg以下
  • 直交CT:φ80mm 長手300mm以内、1.5kg以下
  • CT-X線 非破壊X線解析
    CT-X線 非破壊X線解析
用途例
  • 電子部品の非破壊不良解析
  • 信頼性試験前後のサンプル内部確認
  • パワーデバイス接合部分析
  • 電子デバイス製品や開発品の非破壊内部分析
  • 電子部品の真贋判定検査 等
納品までの流れ

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