ダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフロー

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ダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフロー受託サービスについて

LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載からパワーデバイスチップ等の半田接合やシンタリング材接合での搭載など多種なICチップ搭載受託を少量から短納期で承っております。ダイアタッチ後の接合強度試験、X線やSATを用いた非破壊で接合状態の確認評価、また実作業時の立会いにも対応しております。半導体素子を各種基板(有機基板、リードフレーム、セラミック基板、金属片等)へ搭載し、ダイアタッチ材等を用いて接合・接着する工程となります。

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サービス特徴ダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフロー

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載まで幅広く対応いたします。
真空ギ酸リフローを用いた半田やシンタリング材接合にも対応いたします。
シーマオリジナル加圧接合装置を使い、真空下での加熱加圧接合も対応可能です。

サービスの強みダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフロー

3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案
ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応
各種接合材（絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能
必要な治具の設計・製作も対応

ご依頼例ダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフロー

LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載
パワー半導体チップの半田接合
真空加圧条件でのシンタリング接合

ダイアタッチ（ダイボンディング）／ギ酸リフローとは

パワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材（焼結材）接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

ダイボンダー

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載にも対応しております。3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案させて頂きます。ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応しております。また各種接合材（絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能です。ダイボンディングを実施する際には、必要な治具の設計・製作も対応いたします。

設備スペック