シーマ電子株式会社|ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー

検索
search

ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー

#ダイアタッチ #ギ酸リフロー #接合評価 #ダイアタッチフィルム #ダイボンディング #導電性ペースト #酸化膜除去 #ギ酸還元リフロー #真空リフロー #半田接合 #シンタリング材 #焼結材

ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー受託サービスについて

LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載からパワーデバイスチップ等の半田接合やシンタリング材接合での搭載など多種なICチップ搭載受託を少量から短納期で承っております。ダイアタッチ後の接合強度試験、X線やSATを用いた非破壊で接合状態の確認評価、また実作業時の立会いにも対応しております。半導体素子を各種基板(有機基板、リードフレーム、セラミック基板、金属片等)へ搭載し、ダイアタッチ材等を用いて接合・接着する工程となります。

outline

サービス特徴ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー

  • 量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載まで幅広く対応いたします。
  • 真空ギ酸リフローを用いた半田やシンタリング材接合にも対応いたします。
  • シーマオリジナル加圧接合装置を使い、真空下での加熱加圧接合も対応可能です。

サービスの強みダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー

  • 3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案
  • ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応
  • 各種接合材(絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能
  • 必要な治具の設計・製作も対応

ご依頼例ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフロー

  • LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載
  • パワー半導体チップの半田接合
  • 真空加圧条件でのシンタリング接合

ダイアタッチ(ダイボンディング)/ギ酸リフローとは

パワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材(焼結材)接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

ダイボンダー

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載にも対応しております。3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案させて頂きます。ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応しております。また各種接合材(絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能です。ダイボンディングを実施する際には、必要な治具の設計・製作も対応いたします。

設備スペック
  • 型式名:BESTEM D-02
  • ワークサイズ:長さ120〜260mm、幅20〜80mm 厚み0.1〜0.8mm
  • ICサイズ:1.0mm〜20.omm、厚み0.2〜0.5mm
  • IC供給方法:8inchリング、2or4inchトレイ
  • 対象ダイアタッチ材:絶縁ペースト、Agペースト、DAF等
  • ボンディング加熱温度:常温〜200℃
  • ボンディング精度XY精度±25μm θ精度:±1.0°
  • ボンディング荷重:0.5〜15.0N
  • ダイボンダー
    ダイボンダー

ギ酸リフロー

パワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材(焼結材)接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。

設備特徴

ギ酸を使用し、酸化膜除去を行ったり、半田溶融時に減圧する事により半田内ボイドの低減が可能。 フラックスレスの為、リフロー後の洗浄工程不要。

設備スペック
  • ワークサイズ:300x300x85mmH
  • 加熱温度:最大500℃
  • 対応ガス:ギ酸、窒素
  • ギ酸リフロー
    ギ酸リフロー
  • 半田接合評価:X線観察画像
    半田接合評価:X線観察画像

加圧リフロー

加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

設備特徴

真空下にて加熱および加圧が可能。

設備スペック
  • シーマオリジナル加圧接合装置
  • ヒーター:上下4本 合計800W、コントローラー2ch
  • 加圧:プレスジャッキMax2t※圧力計Max100Mpa

よくある質問

高速ボンダーはどの様なダイアタッチ剤に対応しているか。
絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等
ギ酸雰囲気の効果は?
酸化膜除去を行ったり、フラックスレスの半田が使用可能となり半田内ボイドの低減が可能。 また、リフロー後の洗浄工程不要。
ギ酸リフローでの接合ではどの様な材料実績があるか?
板半田、Agナノペースト、Cuナノペースト、金錫半田等

related service_関連するサービス

納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品