ダイアタッチ（ダイボンディング）受託サービス。個片となった半導体素子を各種基板へ搭載固定。| シーマ電子

ダイアタッチ（ダイボンディング）

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ダイアタッチ（ダイボンディング）受託サービスについて

個片となった半導体素子（ダイ、ICチップ）をAgペースト、絶縁接着剤、DAFなどのダイボンディング材を用いて各種基板（インターポーザー、プリント基板、リードフレーム、フレキ基板）基板へ搭載固定します。

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サービス特徴ダイアタッチ（ダイボンディング）

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載まで幅広く対応いたします。
真空ギ酸リフローを用いた半田やシンタリング材接合にも対応いたします。
シーマオリジナル加圧接合装置を使い、真空下での加熱加圧接合も対応可能です。
量産仕様のダイボンダーを用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載(手実装)まで幅広く対応しております。
少量からのダイボンディング(ダイアタッチ)から開発材料の実装評価も承ります。
実作業時の立会いも可能です。

サービスの強みダイアタッチ（ダイボンディング）

3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案
ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応
各種接合材（絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能
必要な治具の設計・製作も対応
少量からのチップ実装、複数の水準でのダイボンディング(ダイアタッチ)に対応
各種接合材(Agペースト、絶縁接着剤、DAF等)を用いたダイボンディング(ダイアタッチ)が可能
COB実装、スタック実装、3D実装などにも対応

ご依頼例ダイアタッチ（ダイボンディング）

LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載
パワー半導体チップの半田接合
真空加圧条件でのシンタリング接合
ダイボンダーを用いた高速・高精度な搭載
LSIチップのイボンディング(ダイアタッチ)
LEDチップのダイボンディング(ダイアタッチ)
センサチップのダイボンディング(ダイアタッチ)
Agペースト、絶縁接着剤、ダイアタッチフィルム(DAF)等でのダイボンディング(ダイアタッチ)
基板へのCOB(Chip On Board)実装
ダイボンディング材(ダイアタッチ材)の開発材料評価

ダイアタッチ（ダイボンディング）とは

パワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材（焼結材）接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

ダイボンディングフロー

（１）ダイボンディング材塗布

素子と搭載する場所にダイボンディング材を適量塗布

ダイボンディング材塗布

（２）ICチップ搭載

ダイボンディング材を塗布した場所へICチップを加圧接着

ICチップ搭載

（３）ダイボンディング材硬化（キュア）

熱硬化樹脂をオーブンで加熱硬化

ダイボンダー

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載にも対応しております。3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案させて頂きます。ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応しております。また各種接合材（絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能です。ダイボンディングを実施する際には、必要な治具の設計・製作も対応いたします。

設備スペック