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ダイアタッチ(ダイボンディング)

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ダイアタッチ(ダイボンディング)受託サービスについて

個片となった半導体素子(ダイ、ICチップ)をAgペースト、絶縁接着剤、DAFなどのダイボンディング材を用いて各種基板(インターポーザー、プリント基板、リードフレーム、フレキ基板)基板へ搭載固定します。

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サービス特徴ダイアタッチ(ダイボンディング)

  • 量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載まで幅広く対応いたします。
  • 真空ギ酸リフローを用いた半田やシンタリング材接合にも対応いたします。
  • シーマオリジナル加圧接合装置を使い、真空下での加熱加圧接合も対応可能です。
  • 量産仕様のダイボンダーを用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載(手実装)まで幅広く対応しております。
  • 少量からのダイボンディング(ダイアタッチ)から開発材料の実装評価も承ります。
  • 実作業時の立会いも可能です。

サービスの強みダイアタッチ(ダイボンディング)

  • 3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案
  • ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応
  • 各種接合材(絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能
  • 必要な治具の設計・製作も対応
  • 少量からのチップ実装、複数の水準でのダイボンディング(ダイアタッチ)に対応
  • 各種接合材(Agペースト、絶縁接着剤、DAF等)を用いたダイボンディング(ダイアタッチ)が可能
  • COB実装、スタック実装、3D実装などにも対応

ご依頼例ダイアタッチ(ダイボンディング)

  • LSIシリコンチップの高速・高精度な搭載
  • パワー半導体チップの半田接合
  • 真空加圧条件でのシンタリング接合
  • ダイボンダーを用いた高速・高精度な搭載
  • LSIチップのイボンディング(ダイアタッチ)
  • LEDチップのダイボンディング(ダイアタッチ)
  • センサチップのダイボンディング(ダイアタッチ)
  • Agペースト、絶縁接着剤、ダイアタッチフィルム(DAF)等でのダイボンディング(ダイアタッチ)
  • 基板へのCOB(Chip On Board)実装
  • ダイボンディング材(ダイアタッチ材)の開発材料評価

ダイアタッチ(ダイボンディング)とは

パワーデバイス接合やフリップ実装に最適なギ酸還元リフローを使用したダイアタッチ工程です。酸化膜除去やボイドレスを狙った還元リフローを使った半田接合、シンタリング材(焼結材)接合に対応。接合材には板半田、銀、銅ナノペースト、金錫半田等の実績があります。真空やN2雰囲気での対応もお任せ下さい。加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

ダイボンディングフロー

(1)ダイボンディング材塗布

素子と搭載する場所にダイボンディング材を適量塗布

  • ダイボンディング材塗布
    ダイボンディング材塗布
(2)ICチップ搭載

ダイボンディング材を塗布した場所へICチップを加圧接着

  • ICチップ搭載
    ICチップ搭載
(3)ダイボンディング材硬化(キュア)

熱硬化樹脂をオーブンで加熱硬化

ダイボンダー

量産仕様設備を用いた高速・高精度なフルオート搭載から手搭載にも対応しております。3D実装(スタック)、装置スペック外、異形材などの特殊仕様も実績に基づき提案させて頂きます。ベアSiやMOSFET、GaN、ダイオードなど各種ICチップ搭載に対応しております。また各種接合材(絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等)を用いたダイアタッチが可能です。ダイボンディングを実施する際には、必要な治具の設計・製作も対応いたします。

設備スペック
  • 型式名:BESTEM D-02
  • ワークサイズ:長さ120〜260mm、幅20〜80mm 厚み0.1〜0.8mm
  • ICサイズ:1.0mm〜20.omm、厚み0.2〜0.5mm
  • IC供給方法:8inchリング、2or4inchトレイ
  • 対象ダイアタッチ材:絶縁ペースト、Agペースト、DAF等
  • ボンディング加熱温度:常温〜200℃
  • ボンディング精度XY精度±25μm θ精度:±1.0°
  • ボンディング荷重:0.5〜15.0N
  • ダイボンダー
    ダイボンダー

加圧熱装置(シンタリング装置)

加圧が必要なシンタリング材(焼結材)接合にも対応しております。

設備特徴

真空下にて加熱および加圧が可能。

設備スペック
  • シーマオリジナル加圧熱装置
  • ヒーター:上下4本 合計800W、コントローラー2ch
  • 加圧:プレスジャッキMax2t※圧力計Max100Mpa
  • シーマオリジナル加圧熱装置
    シーマオリジナル加圧熱装置

よくある質問

高速ボンダーはどの様なダイアタッチ剤に対応しているか。
絶縁樹脂系接着剤、Agペースト、ダイアタッチフィルム等

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納品までの流れ

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