シーマ電子株式会社

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過渡熱抵抗測定

#構造関数 #放熱特性 #ジャンクション温度 #熱抵抗測定

過渡熱抵抗測定受託サービスについて

デバイス動作時に発生する熱は、デバイスそのものの寿命を悪化させ、パッケージの信頼性を低下させます。その為、従来よりパッケージの放熱性を確保することが重要視されています。特に印加電力の大きいパワーデバイスでは、飽和熱抵抗と合わせ過渡熱抵抗値を測定することで、より放熱性の高い材料選定、パッケージ構造の開発を行うことが可能です。ヒートシンクの設計、計算などに用いられます。

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過渡熱抵抗測定器

定常状態(飽和)と過渡熱状態(非飽和)での測定が可能です。

設備スペック

TEGチップ

  • 印加電流:0~2A
  • 測定電流:0~119mA
  • VDS:0~100V

実チップ

  • 印加電流:0.01~99.9A
  • 測定電流:1~99mA
  • VDS:1~799A
  • Gate Limit電圧:1~19.9V
  • PT:100μp~999s
  • DT:10μs~999μs
  • 過渡熱抵抗測定器(キャッツ電子設計社製)
    過渡熱抵抗測定器(キャッツ電子設計社製)

構造関数解析

過渡熱抵抗測定の結果から得られた熱抵抗と熱容量の関係を構造関数と言います。構造関数グラフはパッケージを構成する材料のサイズ、熱伝導率、熱容量により傾きが変化をするため、グラフの変化点から内部構造の切り分けが可能です。

特徴

試験前後の構造関数を取得することにより、該当箇所の傾きの変化から故障箇所の推定が可能なため、非破壊での検査手法として注目されています。

  • 構造関数解析試験イメージ
    構造関数解析試験イメージ
過渡熱抵抗測定におけるシーマ電⼦の強み

当社のパワーサイクル試験機は試験中の熱抵抗と熱容量をリアルタイムで取得し、構造関数グラフを生成します。これにより、非破壊で故障箇所を推定出来るとともに、試験開始から故障発生までの時間を特定することができます。実チップの他に当社オリジナルTEGチップを用いた評価も可能なため、実チップの手配が難しいお客様よりご好評を頂いております。CT-X線やSATを用いた非破壊での故障解析や断面研磨による解析もできますので、試験後の故障解析も当社にお任せ下さい。

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納品までの流れ

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