ワイヤーボンディング
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ワイヤーボンディングは、半導体デバイスと基板（リジット基板、メタル基板など）をワイヤー線（金線、銀線、銅線、アルミ線）で接続する工程です。多種装置を保有しておりますので、お客様のニーズに合わせて組立仕様のご提案をさせていただきます。ご不明点な点やご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。当社の担当者が丁寧にご説明いたします。クリップボンディング構造（Cu クリップ）も対応可能です。
サービス特徴ワイヤーボンディング
- 金線・銀線・銅線及びアルミ線が対応可能です。
- 1pcsから試作が可能です。
- ワイヤーボンドのリペア（補修）も対応可能です。
- 銅線及びアルミ線は太線（φ125um以上）も対応可能です。
- クリップボンディングも対応可能です。
サービスの強みワイヤーボンディング
- 当社のワイヤーボンディングサービスは量産機を使用しており高品質及び高精度のワイヤーボンドサービス提供いたします。
- 当社は２タイプのワイヤーボンダー（ボールボンダー、ウェッジボンダー）を保有しており細線（φ50um以下）から太線（φ125um以上）まで対応が可能です。
- 装置治具も多種揃えておりますので、装置治具製作待ちによる納期遅延を低減しています。
- ご要求に合わせたクリップの手配からクリップボンディングにも対応可能です。
ご依頼例ワイヤーボンディング
- 装置メーカー向けハンダボール部分へのワイヤーボンド
- LEDチップへの銀線のワイヤーボンド
- 光半導体チップへのスタッドバンプ成形
- クリップボンディング構造による低抵抗化を目指し、Cuクリップを用いたサンプルを作成。
- F-BGA組立
- セラミックPKGへのワイヤーボンド
ワイヤーボンディングとは
金線、銀線、銅線対応可能（N2 ＋ H2フォーミングガス対応）です。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応いたしますので品質が安定しております。スタッドバンプ成形も可能です。加工前のプラズマ洗浄（Ar、O2）も対応可能です。また、ウェッジボンドでの銅線・アルミ太線（Maxφ500um）でのワイヤーボンドが可能です。
ボールボンディング
金線、銀線、銅線対応可能（N2 ＋ H2フォーミングガス対応）。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応致しますので品質が安定致します。スタッドバンプ成形可能。加工前のプラズマ洗浄（Ar、O2）が対応可能です。
ワイヤーボンダー（ボールボンダー１）
スタッドバンプも対応可能です。
- 型式名：Iconn
- 基板サイズ：長さ92mm〜300mm、幅15mm〜90mm
- ワイヤー長：Max8.0mm
- ボンドエリア：56mm×80mm
- 繰り返し精度：±2.0um
- 最小パッドピッチ：35um
- ワイヤー径：12.5um〜50um
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ワイヤーボンディング（スタッドバンプも対応） -
ワイヤーボンダー（ボールボンダー２）
スタッドバンプも対応可能です。
- 型式名：UTC5000NeoCu
- 基板サイズ：長さ95mm〜300mm、幅20mm〜95mm
- ワイヤー長：Max8.0mm
- ボンドエリア：56mm×87mm
- 繰り返し精度：±2.0um
- minパッドピッチ：35um
- ワイヤー径：15um〜50um
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ワイヤーボンディング（スタッドバンプも対応）
ワイヤーボンダー（ボールボンダー３）
スタッドバンプも対応可能です。
- 型式名：Maxum Plus
- 基板サイズ：長さ90mm〜267mm、幅15mm〜95mm
- ワイヤー長：Max8.0mm
- ボンドエリア：56mm×66mm
- 繰り返し精度：±2.5um
- minパッドピッチ：40um
- ワイヤー径：15um〜50um
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ワイヤーボンディング（スタッドバンプも対応）
ウェッジボンディング
細線、太線及びリボン線に対応（アルミ線、銅線など）。自動認識機能があり、ボンディング精度が安定しています。ヘッド交換式の為1台で複数種のワイヤー線に対応可能です。
ワイヤーボンダー（ウェッジボンダー１）
- 型式名：Asterion
- 基板サイズ：Max300mm×300mm
- ワイヤー径：細線25um〜75um、太線125um〜500um
- ワイヤー種：アルミ線、銅線
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ウェッジボンディング -
ワイヤーボンダー（ウェッジボンダー２）
- 型式名：DELVOTEC
- 基板サイズ：Max300mm×300mm
- ワイヤー径：細線25um〜75um、太線125um〜500um、リボン500um幅×75um厚〜、2000um幅×300um厚
- ワイヤー種：アルミ線、銅線
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ウェッジボンディング
クリップボンディング（Cu クリップ）
Cu を用いたクリップ構造へ変えることで、複数本の Al ワイヤボンディングしたデバイスと比較して、 大幅な低抵抗化と放熱性の向上が可能です。 当社ではクリップボンディングにも対応しています。
よくある質問
- 数量が１つなのですが依頼は可能ですか？
- 対応可能です。1個から対応いたします。
- ワイヤーボンドの状態を見ながら仕様を決めたいので、作業時に立会をしたいのですが可能ですか？
- 可能です。立会日程を調整させて頂き対応いたします。
- ワイヤーボンドを依頼する際、どのような情報を提供すれば良いですか？
- チップと基板との配線図やチップ及び基板情報が必要です。細かい内容についてはお打ち合わせにて確認をいたします。
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