シーマ電子株式会社

search

ワイヤーボンディング

#ファインピッチ #ボールボンド #ウェッジボンド #チップ配線 #金線 #銀線 #銅線 #チップ接合 #クリップ接合

ワイヤーボンディング受託サービスについて

ワイヤーボンディングは、半導体デバイスと基板(リジット基板、メタル基板など)をワイヤー線(金線、銀線、銅線、アルミ線)で接続する工程です。多種装置を保有しておりますので、お客様のニーズに合わせて組立仕様のご提案をさせて頂きます。

outline

ボールボンディング

金線、銀線、銅線対応可能(N2 + H2フォーミングガス対応)。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応致しますので品質が安定致します。スタッドバンプ成形可能。加工前のプラズマ洗浄(Ar、O2)が対応可能です。

ワイヤーボンダー(ボールボンダー1)

設備スペック
  • 型式名:Iconn
  • 基板サイズ:長さ92mm〜300mm、幅15mm〜90mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×80mm
  • 繰り返し精度:±2.0um
  • 最小パッドピッチ:35um
  • ワイヤー径:12.5um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ワイヤーボンダー(ボールボンダー2)

設備スペック
  • 型式名:UTC5000NeoCu
  • 基板サイズ:長さ95mm〜300mm、幅20mm〜95mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×87mm
  • 繰り返し精度:±2.0um
  • minパッドピッチ:35um
  • ワイヤー径:15um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ワイヤーボンダー(ボールボンダー3)

設備スペック
  • 型式名:Maxum Plus
  • 基板サイズ:長さ90mm〜267mm、幅15mm〜95mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×66mm
  • 繰り返し精度:±2.5um
  • minパッドピッチ:40um
  • ワイヤー径:15um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ウェッジボンディング

細線、太線及びリボン線に対応(アルミ線、銅線など)。自動認識機能があり、ボンディング精度が安定しています。ヘッド交換式の為1台で複数種のワイヤー線に対応可能です。

ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー1)

設備スペック
  • 型式名:Asterion
  • 基板サイズ:Max300mm×300mm
  • ワイヤー径:細線25um〜75um、太線125um〜500um
  • ワイヤー種:アルミ線、銅線
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー2)

設備スペック
  • 型式名:DELVOTEC
  • 基板サイズ:Max300mm×300mm
  • ワイヤー径:細線15um〜75um、太線125um〜500um、リボン500um幅×75um厚〜、2000um幅×300um厚
  • ワイヤー種:アルミ線、銅線
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品