シーマ電子株式会社|ワイヤーボンディング

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ワイヤーボンディング

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ワイヤーボンディング受託サービスについて

ワイヤーボンディングは、半導体デバイスと基板(リジット基板、メタル基板など)をワイヤー線(金線、銀線、銅線、アルミ線)で接続する工程です。多種装置を保有しておりますので、お客様のニーズに合わせて組立仕様のご提案をさせていただきます。ご不明点な点やご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。当社の担当者が丁寧にご説明いたします。

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サービス特徴ワイヤーボンディング

  • 金線・銀線・銅線及びアルミ線が対応可能です。
  • 1pcsから試作が可能です。
  • ワイヤーボンドのリペア(補修)も対応可能です。
  • 銅線及びアルミ線は太線(φ125um以上)も対応可能です。

サービスの強みワイヤーボンディング

  • 当社のワイヤーボンディングサービスは量産機を使用しており高品質及び高精度のワイヤーボンドサービス提供いたします。
  • 当社は2タイプのワイヤーボンダー(ボールボンダー、ウェッジボンダー)を保有しており細線(φ50um以下)から太線(φ125um以上)まで対応が可能です。
  • 装置治具も多種揃えておりますので、装置治具製作待ちによる納期遅延を低減しています。

ご依頼例ワイヤーボンディング

  • 装置メーカー向けハンダボール部分へのワイヤーボンド
  • LEDチップへの銀線のワイヤーボンド
  • 光半導体チップへのスタッドバンプ成形

ワイヤーボンディングとは

金線、銀線、銅線対応可能(N2 + H2フォーミングガス対応)です。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応いたしますので品質が安定しております。スタッドバンプ成形も可能です。加工前のプラズマ洗浄(Ar、O2)も対応可能です。また、ウェッジボンドでの銅線・アルミ太線(Maxφ500um)でのワイヤーボンドが可能です。

ボールボンディング

金線、銀線、銅線対応可能(N2 + H2フォーミングガス対応)。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応致しますので品質が安定致します。スタッドバンプ成形可能。加工前のプラズマ洗浄(Ar、O2)が対応可能です。

ワイヤーボンダー(ボールボンダー1)

設備スペック
  • 型式名:Iconn
  • 基板サイズ:長さ92mm〜300mm、幅15mm〜90mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×80mm
  • 繰り返し精度:±2.0um
  • 最小パッドピッチ:35um
  • ワイヤー径:12.5um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ワイヤーボンダー(ボールボンダー2)

設備スペック
  • 型式名:UTC5000NeoCu
  • 基板サイズ:長さ95mm〜300mm、幅20mm〜95mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×87mm
  • 繰り返し精度:±2.0um
  • minパッドピッチ:35um
  • ワイヤー径:15um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ワイヤーボンダー(ボールボンダー3)

設備スペック
  • 型式名:Maxum Plus
  • 基板サイズ:長さ90mm〜267mm、幅15mm〜95mm
  • ワイヤー長:Max8.0mm
  • ボンドエリア:56mm×66mm
  • 繰り返し精度:±2.5um
  • minパッドピッチ:40um
  • ワイヤー径:15um〜50um
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

ウェッジボンディング

細線、太線及びリボン線に対応(アルミ線、銅線など)。自動認識機能があり、ボンディング精度が安定しています。ヘッド交換式の為1台で複数種のワイヤー線に対応可能です。

ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー1)

設備スペック
  • 型式名:Asterion
  • 基板サイズ:Max300mm×300mm
  • ワイヤー径:細線25um〜75um、太線125um〜500um
  • ワイヤー種:アルミ線、銅線
  • ワイヤーボンディング
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ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー2)

設備スペック
  • 型式名:DELVOTEC
  • 基板サイズ:Max300mm×300mm
  • ワイヤー径:細線15um〜75um、太線125um〜500um、リボン500um幅×75um厚〜、2000um幅×300um厚
  • ワイヤー種:アルミ線、銅線
  • ワイヤーボンディング
    ワイヤーボンディング

よくある質問

数量が1つなのですが依頼は可能ですか?
対応可能です。1個から対応いたします。
ワイヤーボンドの状態を見ながら仕様を決めたいので、作業時に立会をしたいのですが可能ですか?
可能です。立会日程を調整させて頂き対応いたします。
ワイヤーボンドを依頼する際、どのような情報を提供すれば良いですか?
チップと基板との配線図やチップ及び基板情報が必要です。細かい内容についてはお打ち合わせにて確認をいたします。

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納品までの流れ

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