シーマ電子株式会社

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試作組立受託サービス

#ICパッケージ試作 #センサー試作 #パワーデバイス試作 #ダイアタッチ #ワイヤーボンディング #モールド

試作組立受託サービスについて

当社では半導体パッケージ工程の試作受託を行っております。ウェハバックグラインド〜パッケージ化、マーキングまでを一貫して受託することが可能です。一貫受託だけでなく、お客様のご要望に合わせ一工程から複数工程の組み合わせ、試作数も1個〜と柔軟にカスタム対応を行っております。近年ではICパッケージだけではなく、パワーデバイス向け試作環境の整備を進めるなか、大手半導体メーカー、パワーデバイスメーカー、材料メーカーの開発部門の方や大学研究室の方などから様々な試作依頼を頂き、年間500件以上の試作受託を行っております。

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組立例

  • 大電流モジュール
    大電流モジュール
  • ウォータージャケット付きモジュール
    ウォータージャケット付きモジュール
  • 超音波接合タイプ
    超音波接合タイプ
  • カード型モジュール
    カード型モジュール
  • ディスクリートパッケージ
    ディスクリートパッケージ
  • QFNパッケージ
    QFNパッケージ
  • Chip on Wafer
    Chip on Wafer

当社では試作組立だけでなく、出来上がった製品の信頼性環境評価試験、X線-CTなどを用いた故障解析にも対応いたします。詳しくは各工程ページをご覧下さい。

試作組立受託サービスにおけるシーマ電⼦の強み
  • 当社保有装置は量産工場で使用される装置と同等でございます。量産品同等の製品組立が可能です。(詳細は各工程ページをご覧下さい)
  • お客様の使用目的に合わせたパッケージ提案も可能です。
  • 組立のみの場合、お客様よりご支給頂いた部材受領後最短1週間〜程度で納品が可能です。また特急でのご依頼も承っております。
  • パッケージ/モジュール組立に必要な基板、ワイヤ、モールド樹脂など各種材料手配も可能です。少しでもご興味がございましたら、下記バナーよりお気軽にお問い合わせください。Web打合せなどもご用意しております。
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納品までの流れ

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