検索
contact

リールtoリール方式 ウェットプロセス装置

#ロール生産 #多条生産方式 #各種めっきプロセス #COF製造前後処理プロセス

リールtoリール方式 ウェットプロセス装置について

リールtoリール方式 ウェットプロセス 連続加工、歩留、品質向上へ貢献。リールtoリール方式では、材料のインプットから製品のアウトプットまで、材料や製品をリールに巻いた状態で工程流動する事が可能です。今後更に強まるファインピッチ化、小型化・高性能化の要求による層化製品開発、製品の多条化や幅広化など、時代のニーズに合わせた設備開発を進めております。

リールtoリール方式 ウェットプロセス装置
outline
メリット

一定の速度にて数百m単位の製品を流動することで、同一条件での連続加工が可能、歩留向上、品質向上。また連続して製品を流動することで、不要な搬送冶具のエリアを縮小し、有効パターンエリア確保最大可による材料の有効活用(コスト削減効果)が可能です。

note

ウェットプロセス装置

ご提供可能な製造プロセス一覧(実績)

  • デスミア装置
  • 洗浄装置
  • DPS装置
  • 溶解銅めっき装置
  • 不溶解銅めっき装置
  • 無電解銅めっき装置
  • 前処理化研装置
  • フォトレジストコーティング装置
  • 現像装置
  • 裏止め装置
  • エッチング装置
  • 剥離装置
  • 無電解スズめっき装置
  • 電解Ni・Auめっき装置 など
  • ウェット装置1
    ウェット装置1
  • ウェット装置2
    ウェット装置2
仕様のご相談から承ります

お客様のご希望に添った装置仕様のご提案をいたします。装置メーカーとの共同打ち合わせ等も可能です。まずはお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品