シーマ電子株式会社

search

半導体組立量産受託(国内)

#半導体パッケージ量産受託 #半導体後工程

半導体組立の量産受託(国内)受託サービスについて

当社では、半導体パッケージの量産受託業務を承っております。お客様の開発ニーズにお応えし、試作パッケージの作製からお手伝いさせて頂き、製品化まで一貫したサービスを提供しております。

outline
様々なオーダーに柔軟に対応し、お客様をトータル的にサポート

幅広い量産加工メーカ様との体制が整っており、様々なパッケージ要求に対応致します。

note

少量産から大規模量産まで対応

半導体後工程を試作から量産まで一貫したサービスを提供致します。単一工程にも対応致します。

量産パッケージ例
  • BGA
  • QFN
  • DFN
  • SOT
  • SOP
  • MCM
  • 作業環境(試作ライン)
    作業環境(試作ライン)
  • 作業環境
    作業環境
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品