半導体組立量産受託（国内）
#半導体パッケージ量産受託 #半導体後工程
半導体組立の量産受託（国内）受託サービスについて
当社では半導体パッケージの量産受託業務を承っております。お客様の開発ニーズにお応えし、試作パッケージの作製からお手伝いさせて頂き、製品化まで一貫したサービスを提供しております。プラスチップパッケージ及びセラミックパッケージなどウェハバックグラインドからパッケージング、電気特性検査まで、材料調達から製品検査まで一貫した量産対応が可能です。
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サービス特徴半導体組立量産受託（国内）
- 半導体パッケージ、モジュールの各種組立工程設備を保有。
- 各種材料手配~パッケージ製造までワンストップサービスで提供致します。
- 当社は少量試作開発もターゲットにしておりますので少量での量産対応も可能。
- 特殊品の開発などのご要望にもお応え致します。
- 試作から量産体制の構築まで対応致します。
組立プロセス
例：QFN
- バックグラインド
- ダイシング
- ダイアタッチ
- ワイヤーボンディング
- モールディング
- レーザーマーキング
- シンギュレーション
- 電気特性検査
ご依頼例半導体組立量産受託（国内）
- センサーパッケージ
- セラミックパッケージ
- プラスチックパッケージ
- モジュールパッケージ
- 中空パッケージ
様々なオーダーに柔軟に対応し、お客様をトータル的にサポート
幅広い量産加工メーカ様との体制が整っており、様々なパッケージ要求に対応致します。
各工程の詳細はそれぞれの工程よりご確認ください。
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少量産から大規模量産まで対応
半導体後工程を試作から量産まで一貫したサービスを提供致します。単一工程にも対応致します。
量産パッケージ例
- BGA
- QFN
- DFN
- SOT
- SOP
- MCM
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半導体パッケージの量産受託 作業環境（試作ライン） -
半導体パッケージの量産受託 作業環境
service flow_納品までの流れ
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