半導体パッケージ試作用部材の設計・製作サービス。パワーデバイス向けメタルベース基板など。| シーマ電子

半導体パッケージ試作用部材の設計・製作

#金型 #印刷マスク #成膜ウェハ #インターポーザ #リードフレーム

半導体パッケージ試作用部材の設計・製作受託サービスについて

BGAパッケージ、QFNパッケージ、TO-247パッケージ、セラミックパッケージなど各種パッケージやモジュール試作に必要な部材の調達が可能です。お客様のニーズに合わせて設計から製作まで対応致します。

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パワーモジュール向けメタルベース、セラミック（AMB / DBC）基板やリジット / フレキ基板及びBGA用インターポーザ（プリント基板）など、お客様のご要望に合わせさまざまな基板の設計及び製作が可能です。

特徴

QFNパッケージやSONパッケージなどフラットタイプのリードフレーム設計及びTOパッケージ、パワーモジュール電源端子など仕様に合わせて設計致します。リードフレームの材質及び外装めっきについては、お客様のご要求にお応え致します。曲げ加工が必要なバスバーやCuクリップなどもご相談下さい。

特徴

モールド成型、タイバーカット、フォーミングなど、ご要望仕様に合わせた簡易金型を製作いたします。量産金型と比較し安価、最適な金型をご準備致します。

特徴

お客様の基板パターン、ランド形状に合わせて、クリームはんだ印刷用マスクなどの設計から作製まで対応いたします。数種類の印刷機を取り揃え、ポリイミド・PETなど各種フィルムや成型品などの材質や形状を問わず薄膜から厚膜まで高精度かつ高品質なスクリーン印刷をご提供致します。

特徴

半導体パッケージ評価及び接合評価用ダミーチップ・パワーデバイス向け裏面電極・金属フレームへの成膜などお客様のニーズに合わせた成膜の対応が可能です。

特徴

半導体パッケージ試作用部材の設計・製作におけるシーマ電⼦の強み

材料の手配から評価用パッケージの試作（半導体後工程）及び環境試験までトータルでのサービスをご提供致します。また、試験後の観察を行うことも可能です。

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半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。