シーマ電子株式会社

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半導体パッケージ試作用部材の設計・製作

#インターポーザ #リードフレーム #金型 #印刷マスク #成膜ウェハ

半導体パッケージ試作用部材の設計・製作受託サービスについて

BGAパッケージ、QFNパッケージ、TO-247パッケージ、セラミックパッケージなど各種パッケージやモジュール試作に必要な部材の調達が可能です。お客様のニーズに合わせて設計から製作まで対応致します。

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基板設計・製作の詳細

パワーモジュール向けメタルベース、セラミック(AMB / DBC)基板やリジット / フレキ基板及びBGA用インターポーザ(プリント基板)など、お客様のご要望に合わせさまざまな基板の設計及び製作が可能です。

特徴
  • 狭ピッチ、レーザービア / ビルドアップ基板対応
  • 最小ライン&スペース(リジッド:L/S=50 / 50 フレキ:L/S=50 / 50)
  • リジッドフレキ基板対応

リードフレーム設計・製作

QFNパッケージやSONパッケージなどフラットタイプのリードフレーム設計及びTOパッケージ、パワーモジュール電源端子など仕様に合わせて設計致します。リードフレームの材質及び外装めっきについては、お客様のご要求にお応え致します。曲げ加工が必要なバスバーやCuクリップなどもご相談下さい。

特徴
  • 安価でオリジナルフレーム製作
  • 短納期対応
  • バスバーやCuクリップなど対応可能
  • (例)QFNリードフレーム
    (例)QFNリードフレーム

各種金型製作

モールド成型、タイバーカット、フォーミングなど、ご要望仕様に合わせた簡易金型を製作いたします。量産金型と比較し安価、最適な金型をご準備致します。

特徴
  • 低コスト(金型費用大幅削減)
  • 短納期対応
  • パッケージ仕様に合わせたリードフレームの設計製作から金型製作まで一貫した対応が可能
  • モールド成形用簡易金型 1
    モールド成形用簡易金型 1
  • モールド成形用簡易金型 2
    モールド成形用簡易金型 2

スクリーン印刷用マスク製作

お客様の基板パターン、ランド形状に合わせてマスク設計から作製まで対応致します。(はんだマスクなど)

特徴
  • メタル及びメッシュマスク作製
  • 短納期対応
  • マスク仕様の提案(マスク厚、開口サイズ等)

成膜加工

半導体パッケージ評価及び接合評価用ダミーチップ・パワーデバイス向け裏面電極・金属フレームへの成膜などお客様のニーズに合わせた成膜の対応が可能です。

特徴
  • 各種成膜種に対応:Ni、Au、Ag、Pd、窒化膜など
  • 成膜対象材料:シリコン、SiC、ガラス、基板、金属フレームなど
  • 成膜方法:スパッタ / 蒸着、電解 / 無電解メッキ
半導体パッケージ試作用部材の設計・製作におけるシーマ電⼦の強み

材料の手配から評価用パッケージの試作(半導体後工程)及び環境試験までトータルでのサービスをご提供致します。また、試験後の観察を行うことも可能です。

  • パワーサイクル試験、高温バイアス試験、高温高湿試験、HAST試験、 高温低温放置試験など
  • X線観察、SAT観察、断面研磨 / 観察(イオンミリング可)、SEM観察
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納品までの流れ

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