モールド

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モールド受託サービスについて

お客様のニーズに合わせて様々なモールド成型をご提案いたします。当社ではトランスファー方式、コンプレッション方式、2種類のモールド成形機を用いて熱硬化性樹脂による半導体封止に対応いたします。更に、マニュアル装置を所有していますので、自由度が高いモールド金型にてお客様が実施したい新しいモールドの形をご提案いたします。

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サービス特徴モールド

お客様のニーズに合わせて様々なモールド成型をご提案します。当社ではトランスファー方式、コンプレッション方式、2種類のモールド成形機を用いて熱硬化性樹脂による半導体封止に対応いたします。

サービスの強みモールド

当社はモールドの前後工程も請け負っているので、トータル的なサポートが可能です。
ご希望のモールド金型やリードフレームを作製し、モールド封止試作も対応しております。
モールド後のワイヤー流れや樹脂の剥離等、パッケージ内部をX線装置やSATを用いて非破壊で観察が可能です。
モールド前のO2、Arプラズマ処理にも対応し、ポッティング封止にも対応しております。
パッケージ1個から短納期で対応いたします。
試作・加工時の立ち会いも可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

ご依頼例モールド

材料メーカー向け封止樹脂材料の試作
電子部品メーカー向け新規パッケージの基礎評価試作
デバイスメーカー向け実装および封止工程の試作

モールドとは

半導体素子や集積回路（IC)を外部のゴミや湿気などから保護し、端子から外部へ電気の伝達行うためにモールド封止工程を実施されます。新規パッケージの開発の際に、当社では実装からモールド封止まで社内で対応できますので、ご要望に合わせて柔軟に対応することができます。

トランスファーモールド

トランスファー方式は、従来より半導体封止に採用されている成形方式でタブレット状の樹脂を用いてプランジャで溶融した樹脂をモールド金型内へ圧力を掛け注入する成型方法になります。

マニュアル装置

各種モールドパッケージへ対応が可能。新規パッケージ試作などに最適です。

特徴

モールド装置とモールド金型が分離しているため自由度が高いモールド金型を使用出来ます
キャビティ数の少ない、小型のモールド金型を作製することでモールド金型に掛かる試作費用を大幅に削減する事が可能です（モールド金型やリードフレーム設計も対応致します）
樹脂密着強度試験（プリンカップ試験）も対応可能

設備スペック

ダイスペース575mmx600mm

トランスファーモールド
小型の金型も作製可能

セミオート装置

QFN、BGAパッケージ他　対応可能

特徴

1枚の基板で4キャビティの樹脂封止に対応

サンプル対応サイズ

基板サイズ：51mm×191mm
基板厚さ：0.2-0.8mmt
総厚：最大1.3mmt
封止範囲：44×45mm（1キャビティ）

セミオート装置

セミオート装置

TOパッケージ、放熱パッケージ他　対応可能

特徴

減圧下でのモールドが可能、パワーデバイス用の樹脂封止に対応。

対応サンプル

TO-247、パワーモジュール

セミオート装置

コンプレッションモールド

顆粒樹脂を用いたコンプレッション方式を採用しております、この方式は溶融した樹脂の中にボンディング済みのチップやワイヤーを浸し圧力を掛け封止します。トランスファーモールドに比べ、モールド時の樹脂の流動が少ないため細線化しているワイヤーの変形防止やチップ上のモールド厚みの薄膜化を可能にします。また、離型フィルムを使用しモールドを行うため、クリーニング材や離型材が必要ありません。

セミオート装置

QFNやWLP（ウェハーレベルパッケージ）他対応可能

特徴

大型サンプルで厚い樹脂封止に対応可能

サンプル対応サイズ

基板サイズ：230mm×190mm
基板厚さ：0.3mm以上
総厚：1.2-2.0mm
封止範囲：220×180mm

セミオート装置

セミオート装置

QFNやBGA他　対応可能

特徴

小型のサンプルで薄い樹脂封止に対応可能

サンプル対応サイズ

基板サイズ：230mm×62mm
基板厚さ：0.15mm以上
総厚：0.5-1.2mm
封止範囲：220×54mm

セミオート装置

よくある質問

どんなパッケージが対応できますか？: 弊社ではTO、QFN、BGA、WLPパッケージなど対応可能です。仕様によってほかのパッケージも対応できますので、まずはご相談ください。
手持ちの樹脂を使って試作したいが、対応可能ですか？: 樹脂の仕様について確認させていただきますが、ご支給の樹脂による作業も対応可能です。
モールド後の検査もしたいのですが、対応可能ですか？: 非破壊検査（X線やSAT観察）による検査と解析は対応可能です。お気軽にご相談ください。

モールドにおけるシーマ電⼦の強み

当社はモールドの前後工程も請け負っているので、トータル的なサポートが可能です。ご希望のモールド金型やリードフレームを作製し、モールド封止試作も対応しております。モールド後のワイヤー流れや樹脂の剥離等、パッケージ内部をX線装置やSATを用いて非破壊で観察が可能です。モールド前のO2、Arプラズマ処理にも対応し、ポッティング封止にも対応しております。

パッケージ1個から短納期で対応いたします。試作・加工時の立ち会いも可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

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