シーマ電子株式会社

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プリンカップ試験(常温、加熱)

#モールド強度試験 #樹脂密着強度試験

プリンカップ試験(常温、加熱)受託サービスについて

自動車用に使用される高信頼性パワーモジュールなどの開発が進んでおり、デバイス以外の構成部品にも高耐熱性が求められています。特に封止樹脂と構成部品間の熱応力による樹脂剥離が課題となっており、封止樹脂の密着強度を測定するせん断試験として、プリンカップ試験が行われます。また、プリンカップ試験片の成形も可能です。

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プリンカップ試験の詳細

常温での試験の他、加熱ステージを用いる事で、高温下(200℃)での密着強度試験に対応致しております。当社にて試験用めっき基板の手配も可能です。<例>Cu無垢、Niめっき、Agめっき、PPF(データの出力は移動距離、時間、荷重の推移をcsv形式で提出します。)

  • プリンカップ試験片
    プリンカップ試験片
  • 評価結果の比較例
    評価結果の比較例
試験スペック
  • 基板寸法:10×40mm 0.5mmt
  • プリン成形サイズ:基板密着面φ3.57mm、高さ4mm、1基板で4個成形可能
  • 対応樹脂種類:熱硬化性樹脂
  • 形状:タブレット

※他のサイズや異形状についても、ご希望を検討させて頂きます。

試験装置
  • Dage製 万能型ボンドテスター
プリンカップ試験(常温、加熱)におけるシーマ電⼦の強み

モールド前の基板表面へのO2、Arプラズマ処理も対応しております。樹脂プレートや金属、ガラエポ基板、Siウエハ等、多様な樹脂を取り扱った実績や多様な基板で実績があります。試作加工や評価実施時の立ち会いが可能です。

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納品までの流れ

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