trial production
試作
半導体の後工程に於ける各工程をご要望に合わせ対応いたします
半導体後工程（バックグラインド〜パッケージ化）に対応した設備を保有しております。当社は全ての工程を独立で保有しているため、お客様のご要望に合わせた柔軟な対応が可能です。詳しくは「試作組立受託サービス」、各工程ページをご覧ください。
試作
other service_その他のサービス
service flow_納品までの流れ
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