ファインパターンアルミエッチング液 ETCHTRON
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ファインパターンアルミエッチング液 ETCHTRON
当社では、アルミ加工用エッチング液ETCHTRONを扱っております。本エッチング液は、滑らかなエッチングラインにより、100μmピッチ以下の微細配線のアルミエッチングが可能となります。従来のアルミ基板のエッチング加工は、通常塩化第二鉄水溶液で行われており、オーバーエッチやエッチングラインのギザツキが大きい等の理由から、微細なファインパターンをエッチングすることが出来ませんでした。「ETCHTRON® OES」シリーズは、従来のエッチング液とは異なるエッチング機構により、100μmピッチ以下のアルミパターン形成を可能としています。また、厚み調整にもご利用になれます。
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ご依頼例ファインパターンアルミエッチング液 ETCHTRON
- 電磁波シールドパターン形成
- フレキ基板回路形成
- 酸化アルミニウム(AlO2)のパターンエッチング
ファインパターンアルミエッチング液ETCHTRONの詳細
エッチングラインのギザ付き及びオーバーエッチが従来のエッチング液と比較して小さく、ファインパターンのエッチングが可能。また、 側面の細かい凹凸がなく、腐食性不純物の付着 残存もないので信頼性の高いエッチングが可能となります。
データ
特性表
標記数値は代表値であり、保証値ではありません
外観 | 無色~淡黄色透明液 |
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成分 | フッ素化合物含む水溶液 |
比重 | 1.07(@25℃) |
PH | 7~8 |
凝固温度 | -6℃ |
エッチング温度 | 40~50℃ |
エッチング速度 | 40℃→1.2μm/分、50℃→ 2.0μm/分 |
エッチング限界 | 10gアルミ/リットル |
特徴
- 不純物として含まれる異種金属によるエッチング速度の影響がない
- アルミ箔裏面の酸化層も同一速度で溶解可能
- ドライエッチングの置き換え
- PH中性によりレジストへの影響少ない
※高温下でもエッチング液自体は分解などの危険性はございませんが、水分の揮発に伴いエッチング液が目減りしますので、60℃以下でのご使用を推奨いたします
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表面処理剤 -
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