シーマ電子株式会社

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シンギュレーション(タイバーカット、ボール付)

#モールド #シンギュレーション #タイバーカット #一括モールド

シンギュレーション(タイバーカット、ボール付)受託サービスについて

様々な形状のパッケージダイシングに対応致します。一括モールド樹脂封止された基板はもとより、石英ガラスやサファイア・セラミックス・銅板など特殊素材のシンギュレーションにも対応致しております。その他材質の加工につきましてもご相談下さい。

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シンギュレーションの詳細

複数のブレード幅をラインナップしておりますので、対象機材に適したブレードを用いたシンギュレーション対応致します。

設備特徴
  • 12インチサイズまで対応致します
  • 複数のブレード幅をラインナップ
  • 異形状機材にも対応致します
設備スペック
  • 精度:±25um
  • 最小仕上がり寸法:3.0mm(実績)
  • パッケージダイサー
    パッケージダイサー

タイバーカット/トリム・アンド・フォーミング

専用の金型を用い、半導体パッケージを個片化致します。タイバーカット後、アウターリードの成型も対応致します。簡易金型の作製から承っております。

ボールマウント/リフロー

各種パッケージサイズ、ボール径に対応致します。 フラックス、ボールマウント用マスク、ハンダボールの手配から承ります。

設備特徴
  • ボールマウント専用のリフロー装置にて処理致します
  • ご指定頂いたリフロープロファイルにて処理致します
  • ボールマウント工程のキャリアを用いリフロー処理を実施致しますので所定の位置へのボール搭載が可能です
  • はんだボールリペア、はんだボール再搭載にも対応致しております
設備スペック
  • 窒素(N2)雰囲気での処理に対応致しております
  • 加熱5ゾーン、冷却1ゾーンの6ゾーン
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

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