シンギュレーション（タイバーカット、ボール付）受託サービス。特殊素材にも対応。| シーマ電子

シンギュレーション（タイバーカット、ボール付）

#モールド #シンギュレーション #タイバーカット #一括モールド

シンギュレーション（タイバーカット、ボール付）受託サービスについて

様々な形状のパッケージダイシングに対応致します。一括モールド樹脂封止された基板はもとより、石英ガラスやサファイア・セラミックス・銅板など特殊素材のシンギュレーションにも対応致しております。その他材質の加工につきましてもご相談下さい。

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複数のブレード幅をラインナップしておりますので、対象機材に適したブレードを用いたシンギュレーション対応致します。

設備特徴

設備スペック

専用の金型を用い、半導体パッケージを個片化致します。タイバーカット後、アウターリードの成型も対応致します。簡易金型の作製から承っております。

各種パッケージサイズ、ボール径に対応致します。フラックス、ボールマウント用マスク、ハンダボールの手配から承ります。

設備特徴

設備スペック

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。