シーマ電子株式会社|ダイシング(シンギュレーション)

検索
search

ダイシング(シンギュレーション)

#シンギュレーション #ダイシング #ウェハ ダイシング

ダイシング(シンギュレーション)受託サービスについて

ダイシング工程は、ウェハ上に作成されたデバイスを個片化(チップ化)するための切り出し工程です。モールド済み基板からパッケージ化する場合にはシンギュレーションとも言います。当社では2軸ブレード用いた装置でチッピングを抑え、高精度でダイシングをすることが可能です。またウェハ以外にも樹脂やガラスなどにも対応をいたします。SiCやGaN、その他特殊材質についてもお気軽にご相談ください。

outline

サービス特徴ダイシング(シンギュレーション)

  • 12インチウェハまで対応いたします。
  • ウェハだけでなく、個片済みチップの再ダイシングや異形状ウェハなどのダイシングにも対応いたします。
  • 公差±25umで対応いたします。

サービスの強みダイシング(シンギュレーション)

  • ステップカットによりチッピングを抑えたダイシングが可能です。
  • 数量は1枚から対応いたします。
  • Si以外に樹脂やガラスなどにも対応します。SiCやGaNなどもお問い合わせください。

ご依頼例ダイシング(シンギュレーション)

  • デバイスメーカー様からのご依頼でパッケージ封止に使用するガラス板のダイシングを対応いたしました。
  • デバイスメーカー様からのご依頼でSiCやGaNウェハのダイシングを対応いたしました。
  • デバイスメーカー様からのご依頼でメタル付セラミック基板のダイシングを対応いたしました。

ダイシング(シンギュレーション)とは

ダイシング(シンギュレーション)工程は、ウェハやモールド基板からチップやパッケージを切り出す工程です。チップやパッケージは大量生産のため、一枚のウェハ、基板上に数百から数千という数が作り込まれており、そこから精度良く切り出すことがダイシング装置には求められます。ダイシング方式にはダイサー方式と呼ばれる回転刃によるカットの他、レーザーを用いた方法などがあります。当社では2軸ダイサー方式を用いており、チッピング(欠け)を抑えた加工が可能です。

ウェハダイサー/パッケージダイサー

ブレードによる低チッピングカットが可能

設備スペック
  • 対応ウェハサイズ:〜12インチまで。
  • カッティング精度:±25um
  • ウェハダイサー
    ウェハダイサー
  • パッケージダイサー
    パッケージダイサー

よくある質問

ウェハ以外もダイシングは可能ですか?
異形状のものや個片チップ再ダイシングも可能です。ガラスや樹脂、SiCなどの材質についてもご相談ください。
最短どのくらいの日数で対応可能ですか?
1〜数枚程度であれば、サンプル支給から1週間以内で対応可能です。
ダイシング(シンギュレーション)におけるシーマ電⼦の強み

ウェハ1枚、チップ1枚から受託いたします。標準納期は1週間〜ですので、お急ぎの方も是非ご利用下さい。異形状ウェハや個片化済みチップのダイシングをはじめ、ガラスやサファイア、セラミックス、銅板などの特殊材質のダイシングも可能です。その他、Si以外の材質加工もお気軽にご相談下さい。

ダイシング以外の工程もお客様のご希望に合わせて受託いたします。ダイシング加工以降のダイアタッチ、ワイヤボンディング〜パッケージ化まで一貫して対応できます。パッケージ化に必要な部材手配も可能ですので、必要なお客様は申し付け下さい。

feature

related service_関連するサービス

納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品