シーマ電子株式会社

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ダイシング(シンギュレーション)

#ウェハダイシング #チップ再ダイシング

ダイシング(シンギュレーション)受託サービスについて

パッケージの小型要求の高まりに伴い、搭載チップのサイズも小さくなっております。当社では短納期でウェハをより小さく、精密に個片化することが可能です。個片化済みチップの再ダイシングにも対応しております。また、モールド基板のシンギュレーションも可能です。

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ウェハダイサー/パッケージダイサー

ブレードによる低チッピングカットが可能

設備スペック
  • 対応ウェハサイズ:〜12インチまで。
  • カッティング精度:±25um
  • ウェハダイサー
    ウェハダイサー
  • パッケージダイサー
    パッケージダイサー
ダイシング(シンギュレーション)におけるシーマ電⼦の強み

ウェハ1枚、チップ1枚から受託いたします。標準納期は1週間〜ですので、お急ぎの方も是非ご利用下さい。異形状ウェハや個片化済みチップのダイシングをはじめ、ガラスやサファイア、セラミックス、銅板などの特殊材質のダイシングも可能です。その他、Si以外の材質加工もお気軽にご相談下さい。

ダイシング以外の工程もお客様のご希望に合わせて受託いたします。ダイシング加工以降のダイアタッチ、ワイヤボンディング〜パッケージ化まで一貫して対応できます。パッケージ化に必要な部材手配も可能ですので、必要なお客様は申し付け下さい。

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納品までの流れ

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半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

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