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真空接着・貼り合わせ受託

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真空接着・貼り合わせ受託サービスについて

当社の真空接着・貼り合わせ受託は平面貼り合わせ方式で真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。さまざまな材質基板、剛性材料、機能性フィルムなどを対応し、精密貼合技術を実施いたします。車載関連、情報端末機器、PC、産業用PC、LCD(液晶ディスプレイ)、OLED(有機発光ダイオード)、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。

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サービス特徴真空接着・貼り合わせ受託

  • 高い平面精度(±40um)と貼り合わせ精度(±0.05mm)で真空貼り合わせが行えます。
  • 加熱しながら真空貼り合わせが行えます。
  • 基板材質に応じて設定した圧力を維持した貼り合わせが行えます。

サービスの強み真空接着・貼り合わせ受託

  • 各種材料(ガラス、セラミックス、薄板金属、フィルム、プラスチック等)と各種プロセス条件に対応可能です。
  • 最大450mm×450mmの基板について、総厚20mmまでの貼り合わせが可能です。
  • 貼り合わせ後の個片化、信頼性試験を行うことが可能です。
  • 短納期で対応いたします。
  • 試作・加工時の立ち会いも可能です。

ご依頼例真空接着・貼り合わせ受託

  • 剛性材料と剛性材料
  • フィルムとフィルム
  • 剛性材料とフィルム
  • 真空接着・貼り合わせ受託の実装例
  • 真空接着・貼り合わせ受託の実装例
  • 真空接着・貼り合わせ受託の実装例

真空接着・貼り合わせ装置

本装置(JE4545B-HMV/常陽工学)では、真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。 また、平面貼り合わせ方式であり、各種基板材料を接着剤や粘着テープ 等を介して貼り合わせを行います。

用途
  • LCD、OLEDなどのパネル製造に関する基礎実験
  • シリコンウエハや機能性フィルム等の貼り合わせ加工
主な仕様
対応基板種 ガラス、セラミックス、薄板金属、フィルム、プラスチック等
基板サイズ MAX.450×450mm、総厚MAX.20mm
圧力設定 MAX.30kN(約3トン)
チャック 上テ-ブル:静電チャック/下テ-ブル:粘性チャック
加熱設定 上テーブル:MAX.100℃/ 下テーブル:MAX.130℃
真空度設定 50Pa以下
その他 CCDカメラ3台によるマニュアルアライメント機構
  • 真空重ね合わせ装置
    真空重ね合わせ装置
真空貼り合わせイメージ
納品までの流れ

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