低応力接着剤 LSA
#一液型熱硬化接着剤 #異種材料接着 #応力緩和樹脂
低応力接着剤 LSA
当社では、異種材料の接着時の応力緩和に最適な低応力接着剤LSAを取り扱っております。本製品は、一液型熱硬化接着剤ペーストです。ゴム領域の低応力であり、多種の金属並びに有機材料との密着性に優れます。熱膨張係数の異なる異種材料の接着に用いると層間のストレスを吸収する層となり、耐ストレス性に優れた接着となります。
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低応力接着剤 LSAの詳細
異種材料の層間ストレスを吸収し、信頼性を高めます。
特徴
- 熱膨張率の異なる異種材料間で耐ストレス性に優れた接着が可能（ゴム領域の低応力）
- 高純度、耐湿性、絶縁性、耐はんだリフロー性あり
- 多種の金属類並びに有機材料との高い密着性
- スクリーン印刷によって任意の形状、箇所に塗布することが可能、一液性による接着工程の省力化、並びにコストダウンが可能
使用例
- BGAのスティフナー接着
- ICチップとインターポーザーとの接着
データ
工程条件：スクリーン印刷で塗布
被着体種類、塗布厚み、形状等により条件は異なります
特性
特性：接着強度（Cu箔/Al）
絶縁抵抗
絶縁抵抗測定条件
| 乾燥条件 | 80℃ 30min |
|---|---|
| 熱圧縮 | 130～180℃ 10～20sec |
| 本硬化 | 175℃ 60min |
| ヤング率 | 35MPa |
|---|---|
| 破断伸び | 130% |
| 破断強度 | 11MPa |
| 初期値 | 24N/cm |
|---|---|
| PCT試験 | 22N/cm |
| PCT条件 | 121℃/2atm/20hr |
| 初期値 | 1×10^14 Ω |
|---|---|
| バイアス試験 | 1×10^13 Ω |
| 誘電率 @1kHz | 2.4 |
| 誘電正接 @1kHz | 0.0014 |
| 90μｍ（導体幅50μｍ間隔40μｍ） | AuめっきCu配線PI基板 |
|---|---|
| バイアス条件 | 85℃/85%RH/12V/504hr |
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