シーマ電子株式会社

search

低応力接着剤 LSA

#一液型熱硬化接着剤 #異種材料接着 #応力緩和樹脂

低応力接着剤 LSA

当社では、異種材料の接着時の応力緩和に最適な低応力接着剤LSAを取り扱っております。本製品は、一液型熱硬化接着剤ペーストです。ゴム領域の低応力であり、多種の金属並びに有機材料との密着性に優れます。熱膨張係数の異なる異種材料の接着に用いると層間のストレスを吸収する層となり、耐ストレス性に優れた接着となります。

outline

低応力接着剤 LSAの詳細

異種材料の層間ストレスを吸収し、信頼性を高めます。

特徴
  • 熱膨張率の異なる異種材料間で耐ストレス性に優れた接着が可能(ゴム領域の低応力)
  • 高純度、耐湿性、絶縁性、耐はんだリフロー性あり
  • 多種の金属類並びに有機材料との高い密着性
  • スクリーン印刷によって任意の形状、箇所に塗布することが可能、一液性による接着工程の省力化、並びにコストダウンが可能
使用例
  • BGAのスティフナー接着
  • ICチップとインターポーザーとの接着
データ
工程条件:スクリーン印刷で塗布
乾燥条件 80℃ 30min
熱圧縮 130~180℃ 10~20sec
本硬化 175℃ 60min
被着体種類、塗布厚み、形状等により条件は異なります 特性
ヤング率 35MPa
破断伸び 130%
破断強度 11MPa
特性:接着強度(Cu箔/Al)
初期値 24N/cm
PCT試験 22N/cm
PCT条件 121℃/2atm/20hr
絶縁抵抗
初期値 1×10^14 Ω
バイアス試験 1×10^13 Ω
誘電率 @1kHz 2.4
誘電正接 @1kHz 0.0014
絶縁抵抗測定条件
90μm(導体幅50μm間隔40μm) AuめっきCu配線PI基板
バイアス条件 85℃/85%RH/12V/504hr
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品