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半導体組立の量産受託(Chipbond社)

#液晶ドライバーIC #バンプ加工 #フリップチップ実装 #ターンキーサービス

半導体組立の量産受託サービスについて

当社は台湾Chipbond社の日本販売代理店として、半導体組立の量産受託業務を承っております。Chipbond社は液晶ドライバーIC分野において、世界のトップメーカーです。Waferのバンプ加工から、フレキシブルCOF(Chip on Film)基板、フリップチップ実装(COF組立)、テスティングまで、フルターンキーサービスを提供しています。

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単一の加工サービスの量産受託も承っております

Chipbond社はEMS受託加工サービスを提供する会社として、ターンキーサービスだけでなく、 お客様のニーズに応じて、Waferのバンプ加工など単一の加工サービスも提供できます。

Waferへの金バンプ加工

狭ピッチ、均一高さでのバンプ加工が可能です。金バンプは主に液晶ドライバーIC製造の後工程で、端子の接続に使用されています。

対応可能ウエハーサイズ
  • 5”
  • 6”
  • 8”
  • 12”
実用例
  • ドライバー IC
  • RFID
  • 指紋認証
  • インクジェット プリンター
  • CMOSイメージセンサー
  • パワー IC
  • 高速デバイス
  • 光電子デバイス(ex.LED照明関連)など
  • 金バンプ(液晶用ドライバーIC)
    金バンプ(液晶用ドライバーIC)

Waferへのソルダーバンプ加工

フリップチップ実装時に求められる精度の高いソルダーバンプ加工が可能です。ソルダーバンプはPCのCPUや携帯電話用途など幅広い分野でのICパッケージ製造に使用されます。

対応可能ウエハーサイズ
  • 6”
  • 8”
  • 12”
実用例
  • RFID
  • CMOS イメージセンサー
  • パワー IC
  • 高速デバイス
  • 光電子デバイスなど
  • 共晶ソルダーバンプ
    共晶ソルダーバンプ
  • 鉛フリーソルダーバンプ
    鉛フリーソルダーバンプ
  • 銅ポスト
    銅ポスト
  • 銅ポスト+ソルダー
    銅ポスト+ソルダー

フリップチップ実装(COF組立)

高品質なCOF(Chip on Film)のファインピッチ実装が可能です。液晶ドライバーIC組立における豊かなノウハウ、及び最先端設備と業界最大キャパシティーを誇る製造ラインにより、短納期・大量生産の対応ができます。現在、量産で最もファインと言われている18μmピッチ前後のCOF組立業務も承っています。

  • 金バンプと銅リードの接合
    金バンプと銅リードの接合
  • ILB (COF)
    ILB (COF)

その他の受託加工サービス

Waferに均一性のよい薄膜を形成するメッキ技術を駆使して、お客様が希望する加工に対応しています。

Waferへの厚膜銅再配線加工

Wafer表面に複数層の再配線加工が可能です。

対応可能ウエハーサイズ
  • 6”
  • 8”
対応可能厚膜銅の銅厚

5〜21μm

加工品の用途
  • Micro DC-DC Converter
  • Power MOSFET
  • 液晶パネルLED Back Light Controller
  • DVD-ROM
  • DVD-RW
  • Blu rayなどのMotor Driverなど

Wafer裏面へのメタライゼーション加工(BSM)

ウエハー裏面への金属蒸着処理により、熱伝導性改善の実現。

対応可能ウエハーサイズ
  • 5”
  • 6”
  • 8”
対応可能ウエハー厚み

90〜400μm

蒸着金属の種類と金属の厚み
蒸着金属の種類 金属の厚み
Ti/Pt/Au Ti: 1000A~2000A
Ti/Ni/Al Pt: 500A~1000A
Ti/Al Ni: 3000A
Ti/Ni/AuSn Au: 500A~1um
Ti/Ni/Au AuSn: 8000A~4um
Ti/Ni/Ag Ag: 1500A~2um
Ti/Ni/Ag/Au Al: 1000A~8000A
納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

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