半導体組立の量産受託（Chipbond社）
#液晶ドライバーIC #バンプ加工 #フリップチップ実装 #ターンキーサービス
当社は台湾Chipbond社の日本販売代理店として、半導体組立の量産受託業務を承っております。Chipbond社は液晶ドライバーIC分野において、世界のトップメーカーです。Waferのバンプ加工から、フレキシブルCOF(Chip on Film)基板、フリップチップ実装（COF組立）、テスティングまで、フルターンキーサービスを提供しています。
単一の加工サービスの量産受託も承っております
Chipbond社はEMS受託加工サービスを提供する会社として、ターンキーサービスだけでなく、 お客様のニーズに応じて、Waferのバンプ加工など単一の加工サービスも提供できます。
Waferへの金バンプ加工
狭ピッチ、均一高さでのバンプ加工が可能です。金バンプは主に液晶ドライバーIC製造の後工程で、端子の接続に使用されています。
- 5”
- 6”
- 8”
- 12”
- ドライバー IC
- RFID
- 指紋認証
- インクジェット プリンター
- CMOSイメージセンサー
- パワー IC
- 高速デバイス
- 光電子デバイス（ex.LED照明関連）など
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金バンプ（液晶用ドライバーIC）
Waferへのソルダーバンプ加工
フリップチップ実装時に求められる精度の高いソルダーバンプ加工が可能です。ソルダーバンプはPCのCPUや携帯電話用途など幅広い分野でのICパッケージ製造に使用されます。
- 6”
- 8”
- 12”
- RFID
- CMOS イメージセンサー
- パワー IC
- 高速デバイス
- 光電子デバイスなど
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共晶ソルダーバンプ -
鉛フリーソルダーバンプ -
銅ポスト -
銅ポスト＋ソルダー
フリップチップ実装（COF組立）
高品質なCOF（Chip on Film）のファインピッチ実装が可能です。液晶ドライバーIC組立における豊かなノウハウ、及び最先端設備と業界最大キャパシティーを誇る製造ラインにより、短納期・大量生産の対応ができます。現在、量産で最もファインと言われている18μmピッチ前後のCOF組立業務も承っています。
-
金バンプと銅リードの接合 -
ILB （COF）
その他の受託加工サービス
Waferに均一性のよい薄膜を形成するメッキ技術を駆使して、お客様が希望する加工に対応しています。
Waferへの厚膜銅再配線加工
Wafer表面に複数層の再配線加工が可能です。
- 6”
- 8”
5〜21μｍ
- Micro DC-DC Converter
- Power MOSFET
- 液晶パネルLED Back Light Controller
- DVD-ROM
- DVD-RW
- Blu rayなどのMotor Driverなど
Wafer裏面へのメタライゼーション加工（BSM）
ウエハー裏面への金属蒸着処理により、熱伝導性改善の実現。
- 5”
- 6”
- 8”
90〜400μｍ
| 蒸着金属の種類 | 金属の厚み |
|---|---|
| Ti/Pt/Au | Ti: 1000A～2000A |
| Ti/Ni/Al | Pt: 500A～1000A |
| Ti/Al | Ni: 3000A |
| Ti/Ni/AuSn | Au: 500A～1um |
| Ti/Ni/Au | AuSn: 8000A～4um |
| Ti/Ni/Ag | Ag: 1500A～2um |
| Ti/Ni/Ag/Au | Al: 1000A～8000A |
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