シーマ電子株式会社

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熱抵抗測定

#基板 #放熱特性 #過渡熱 #ヒータTEGチップ #ヒートシンク #設計 #放熱

熱抵抗測定受託サービスについて

デバイス動作時に発生する熱は、デバイスそのものの寿命を悪化させパッケージの信頼性を低下させます。そのため、パッケージの放熱特性を確保する事が重要視され熱抵抗測定を行います。尚、弊社ではJEDEC規格に準拠した熱抵抗測定の対応が可能です。LSIパッケージ(BGA、QFN、LED)などの放熱特性の指標である熱抵抗値の測定データを提供致します。また、定常状態(飽和)だけでなく過渡熱状態(非飽和)での測定も対応可能です。

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熱抵抗測定の詳細

LSIパッケージの放熱特性に関する指標である熱抵抗データを提供し続け20年以上の実績を有しております。実チップ及びオリジナルヒータTEGチップを使用し測定する事が可能です。シミュレーションによる熱抵抗値との相関取りにもご利用頂けます。

特徴
  • 実チップ、TEGチップ共に測定可能です。
  • ヒータTEGチップを弊社で準備致します。
  • 各種パッケージ(BGA、QFN、LEDなど)の測定に対応しております。
  • 無風環境及び強制空冷環境での測定が可能です。(0〜5m / s)
  • パワー半導体の測定も対応可能です。
  • 動作温度実績:〜300℃
  • 熱抵抗測定に必要なサンプル作製も対応致します。
  • 測定環境
    測定環境
ヒータTEGチップ
  • 材質:Si *530μm厚(BG対応可能)
  • チップサイズ:3mm、5mm
  • 抵抗体配線:Pt
  • 断面構造:Si / SiO2 / Ti / Pt / Au
  • 赤:ボンディングパッド(表面Au0.3umt)青:抵抗回路1 ヒーター兼温度センサー(約40Ω)緑:抵抗回路2 ヒーター兼温度センサー(約40Ω)
    赤:ボンディングパッド(表面Au0.3umt)青:抵抗回路1 ヒーター兼温度センサー(約40Ω)緑:抵抗回路2 ヒーター兼温度センサー(約40Ω)
概要イメージ
  • 概要イメージ
    概要イメージ
熱抵抗測定におけるシーマ電⼦の強み

シーマ電子は、測定用パッケージ及びテスト用基板の設計製作から二次実装まで対応致します。

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納品までの流れ

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