シーマ電子株式会社

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非接触反り測定

#基板反り・チップ反り #プロジェクションモアレ式・シャドウモアレ式の双方に対応

非接触反り測定受託サービスについて

組立工程、実装工程等における電子部品、各種部材の反り挙動を可視化いたします。温度変化による反り挙動、ねじれ・うねり挙動結果を2D、3Dデータで提供致します。-55℃〜150℃、RT〜350℃と広い測定温度域を有しており、組立工程や各種試験条件に基づいた反り挙動の把握が可能です。チップ、ウエハー、パッケージ、基板、モジュール製品をはじめ金属材料、プラスチック材料など、多種多様な測定対象物に対応致しております。

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プロジェクションモアレ式

上下加熱方式を採用し、サンプル表裏温度、面内温度均一性に優れております。焦点深度が25mmと深く、モジュールやBGAなど段差のあるサンプルの測定も可能です。

設備スペック
  • 温度:RT〜350℃
  • 測定精度(Z方向):±1.5um or 測定値の3%
  • 測定可能深度:25mm
  • 測定エリア:150mm×150mm
使用設備
  • 反り測定機 INSIDEX社製
    反り測定機 INSIDEX社製

シャドウモアレ式

2つのチャンバーを保有しており、高温域だけではなく低温域(マイナス温度)への対応も可能です。

設備スペック
  • 温度:①-55〜150℃、②RT~300℃
  • 測定精度(Z方向):±2.5um
  • 測定可能深度:5mm
  • 測定エリア: ①100×100mm、 ②200×150mm

※①サーマルサイクル条件想定、②リフロー条件想定

使用設備
  • 反り測定機 アクロメトリックス社製
    反り測定機 アクロメトリックス社製

測定例

(例1)35mmsqBGA(温度サイクル試験プロファイル)
温度サイクル試験プロファイル
温度サイクル試験プロファイル
(例2)BGAタイプパッケージ
  • BGAタイプパッケージ
    BGAタイプパッケージ
納品までの流れ

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