シーマ電子株式会社|非接触反り測定

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非接触反り測定

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非接触反り測定受託サービスについて

組立工程、実装工程等における電子部品、各種部材の反り挙動を可視化いたします。温度変化による反り挙動、ねじれ・うねり挙動結果を2D、3Dデータで提供致します。-55℃〜150℃、RT〜350℃と広い測定温度域を有しており、組立工程や各種試験条件に基づいた反り挙動の把握が可能です。チップ、ウエハー、パッケージ、基板、モジュール製品をはじめ金属材料、プラスチック材料など、多種多様な測定対象物に対応致しております。

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サービス特徴非接触反り測定

  • 半導体素子、半導体パッケージ、部品実装済み基板、ガラス基板、Siウエハー、パワーモジュールなど様々なサンプルの測定実績が御座います。
  • 専任のエンジニアが対応する事により精度の高い反り測定データを提供致します。

サービスの強み非接触反り測定

  • 5mm□から150mm□の広いエリアで測定が可能です。上記以外サイズもご相談下さい。
  • -55℃〜350℃との広い温度域において、任意の温度にて反り測定が可能です。
  • 最大25mmの段差があるサンプルまで測定が可能です。

ご依頼例非接触反り測定

  • デバイスメーカー様 半導体素子の熱時反り測定
  • パッケージメーカー様 各種パッケージの熱時反り測定
  • 部材メーカー様 放熱用金属ベース板を用いた部材単体時、製品組込時の反り測定
  • 基板メーカー様 各種材料サンプル基板を用いた熱時反り測定

非接触反り測定とは

半導体パッケージ/モジュールには異なる線膨張係数の材料が多数使用されており、温度変化により材料毎に異なる伸び/縮みが発生します。上記の異なる伸び/縮みにより反り、ねじれなどの変形を引き起こし、状況によっては剥離や割れなどに繋がるケースも出てきます。弊社のモアレ式反り測定は-55℃〜350℃の温度域において任意の温度にて反り測定が可能である事より、リフロー工程などの熱履歴やサーマルサイクル試験環境での反り挙動を確認頂く事が可能です。

プロジェクションモアレ式

上下加熱方式を採用し、サンプル表裏温度、面内温度均一性に優れております。焦点深度が25mmと深く、モジュールやBGAなど段差のあるサンプルの測定も可能です。

設備スペック
  • 温度:RT〜350℃
  • 測定精度(Z方向):±1.5um or 測定値の3%
  • 測定可能深度:25mm
  • 測定エリア:150mm×150mm
使用設備
  • 反り測定機 INSIDEX社製
    反り測定機 INSIDEX社製

シャドウモアレ式

2つのチャンバーを保有しており、高温域だけではなく低温域(マイナス温度)への対応も可能です。

設備スペック
  • 温度:①-55〜150℃、②RT~300℃
  • 測定精度(Z方向):±2.5um
  • 測定可能深度:5mm
  • 測定エリア: ①100×100mm、 ②200×150mm

※①サーマルサイクル条件想定、②リフロー条件想定

使用設備
  • 反り測定機 アクロメトリックス社製
    反り測定機 アクロメトリックス社製

測定例

(例1)35mmsqBGA(温度サイクル試験プロファイル)
温度サイクル試験プロファイル
温度サイクル試験プロファイル
(例2)BGAタイプパッケージ
  • BGAタイプパッケージ
    BGAタイプパッケージ

よくある質問

電子部品が実装されている基板の様な段差のあるサンプルでの測定は可能ですか?
プロジェクションモアレ式の場合は25mm以下の段差、シャドウモアレ式の場合には5mm以下の段差であれば測定可能です。
測定精度はどの程度ですか?
プロジェクションモアレ式の場合は±1.5um(もしくは測定値の3%)、シャドウモアレ式の場合には±2.5umです。

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