シーマ電子株式会社

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フリップチップ実装

#金圧着 #FPC圧着 #ACF圧着 #C4接続 #超音波接続 #NCP接続 #低温接合 #高密度実装 #3D実装

フリップチップ実装受託サービスについて

フリップチップ実装は、半導体デバイスとインターポーザ(基板)をバンプを介して接続する実装工法のひとつです。フリップチップ実装は高密度実装には不可欠な実装方法であり多岐に渡り様々な半導体パッケージに採用されています。

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熱圧着仕様フリップチップボンダー

設備スペック
  • 型式名:FCB-3
  • 搭載精度:±3.0um
  • 基板サイズ:50mm〜190mm t=Max2.5mm
  • チップサイズ:1mm□〜20mm□ t=Max0.725mm
  • ヘッド加熱温度:Max450℃
  • 基板加熱温度:Max150℃
  • 実装荷重:Max490N
  • チップ供給方法:ウエハ・トレイ
  • 熱圧着仕様フリップチップボンダー
    熱圧着仕様フリップチップボンダー

超音波仕様フリップチップボンダー

設備スペック
  • 型式名:FCX-501
  • 搭載精度:±10.0um
  • 基板サイズ:長さ:50〜203mm、幅:30〜203mm、基板厚み:Max2.5mm
  • チップサイズ:0.3mm〜7.0mm、チップ厚み:Max0.725mm
  • ヘッド加熱温度:Max200℃
  • 基板加熱温度:Max200℃
  • 実装荷重:Max50.0N
  • チップ供給方法:ウエハ・トレイ
  • 超音波仕様フリップチップボンダー
    超音波仕様フリップチップボンダー
フリップチップ実装におけるシーマ電⼦の強み

熱圧着工法及び超音波工法(多種FCプロセス工法)が対応可能です。さらにアンダーフィル注入も対応できます(弊社標準アンダーフィル在庫あり)。また、スタッドバンプ及びメッキバンプ形成にも対応致します。COW実装(Chip On Wefer)8インチが対応可能です。

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納品までの流れ

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