試作 | シーマ電子株式会社

trial production

試作

半導体後工程（バックグラインド〜パッケージ化）に対応した設備を保有しております。当社は全ての工程を独立で保有しているため、お客様のご要望に合わせた柔軟な対応が可能です。詳しくは「試作組立受託サービス」、各工程ページをご覧ください。

当社では、半導体パッケージ工程の試作受託を行っております。ウェハバックグラインド〜パッケージ化、マーキングまでを一貫して受託することが可…

バックグラインド工程はウェハや個片チップなどの厚みを削る工程です。当社ではウェハのダイシングだけでなく、既に個片化されたチップの再バック…

ダイシング工程は、ウェハ上に作成されたデバイスを個片化(チップ化)するための切り出し工程です。モールド済み基板からパッケージ化する場合に…

パワー半導体チップの高品質な半田接合や焼結材（シンタリング材）接合での搭載受託を少量から短納期で承っております。焼結材（シンタリング材）…

個片となった半導体素子（ダイ、ICチップ）をAgペースト、絶縁接着剤、DAFなどのダイボンディング材を用いて各種基板（インターポーザー、…

フリップチップ実装は、半導体デバイスとインターポーザ(基板)をバンプを介して実装する実装工法のひとつです。フリップチップ実装は高密度実装…

フリップチップ実装後に接続したチップ（半導体チップ）が基板接合端子から外れないようにチップと基板間にアンダーフィル材を塗布し補強致します…

ワイヤーボンディングは、半導体デバイスと基板（リジット基板、メタル基板など）をワイヤー線（金線、銀線、銅線、アルミ線）で接続する工程です…

お客様のニーズに合わせて様々なモールド成型をご提案いたします。当社ではトランスファー方式、コンプレッション方式、2種類のモールド成形機を…

様々な形状のパッケージダイシングに対応致します。一括モールド樹脂封止された基板はもとより、石英ガラスやサファイア・セラミックス・銅板など…

BGAパッケージ、QFNパッケージ、TO-247パッケージ、セラミックパッケージなど各種パッケージやモジュール試作に必要な部材の調達が可…

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。