シーマ電子株式会社|試作組立受託サービス

search

trial production

試作

半導体の後工程に於ける各工程をご要望に合わせ対応いたします

半導体後工程(バックグラインド〜パッケージ化)に対応した設備を保有しております。当社は全ての工程を独立で保有しているため、お客様のご要望に合わせた柔軟な対応が可能です。詳しくは「試作組立受託サービス」、各工程ページをご覧ください。

試作

other service_その他のサービス

納品までの流れ

service flow_納品までの流れ

半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

  • flow01

    01_お問い合わせ

  • flow02

    02_担当者コンタクト

  • flow03

    03_お打ち合わせ

  • flow04

    04_仕様決定

  • flow05

    05_お見積り提出

  • flow06

    06_ご発注

  • flow07

    07_作業実施

  • flow08

    08_納品