電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

シーマ電子について

会社沿革

シーマ電子は、半導体電子材料商社として1983年に設立され、先端半導体パッケージ及び基板に関する情報の収集・分析・提案を通じて、数々の商品を生み出して参りました。

1980年代
1983年 8月 半導体絶縁材料の販売を目的に資本金5百万円で会社設立
1987年 5月 資本金を1千万円に増資
1989年 4月 山梨事業所及び山梨工場開設 半導体関連のデータサービスを開始
1990年代
1992年 2月 熱抵抗測定業務開始
1995年 2月 断面解析業務開始
1996年 1月 スクリーン印刷業務開始
1998年 4月 材料試作・物性評価サービス開始刷業務開始
1999年 3月 二次実装業務開始
8月 サーマルサイクル試験業務開始
2000年代
2000年 8月 ISO9001認証を取得
2002年 2月 JEDEC規格の熱抵抗測定業務開始
4月 二次実装基板設計/作製業務開始
12月 山梨事業所を設計・試作・解析センターに事業所名変更
2005年 5月 半導体パッケージ組立・試作サービス開始
2006年 2月 設計・試作・解析センター新棟増設
6月 ISO14001認証を取得
2007年 2月 スリット加工業務量産開始
2010年代
2010年 4月 台湾事務所設立
2012年 6月 現地法人台湾シーマ設立(台灣矽馬電子股份有限公司)
2014年 3月 九州営業所開設
2017年 5月 設計・試作・解析センターを設計・試作・評価センターに事業所名変更

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