第22回 半導体・センサパッケージング技術展に出展致しました。

ご来場頂いた皆さま、ありがとうございました。

★展示会資料はこちらからダウンロードできます。

https://shiima.co.jp/isp2021/

【日時】2021年1月20（水）〜1月22日（金）

【場所】東京ビッグサイト

【展示内容】

ブースを2ゾーンに分け、デバイスメーカー様・材料メーカー様向けに最適なソリューションをご提案させて頂きます。

• パワーデバイス/パワーモジュール組立・評価

展示サンプル：材料評価用モジュール、大電流モジュール、両面放熱モジュール

• パワーサイクル試験受託サービスのご紹介

試験装置5台を揃えてお客様の評価目的に合わせて試験が可能です。

また、試験前後の検査（SAT観察、X線観察、電気特性測定）も可能となっております。

• X線2D検査＆CT解析受託サービスのご紹介

BGAボール、フリップチップバンプの自動良否検査をはじめ、パワーデバイスなど様々な

電子デバイスや実装基板の内部状態を非破壊にて解析致します。

• 真空スクリーン印刷受託サービスのご紹介

真空スキージにより、エアーの閉じ込みを防ぎボイドの発生を改善出来ます。