第22回 半導体・センサパッケージング技術展に出展致しました。
ご来場頂いた皆さま、ありがとうございました。
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【日時】2021年1月20(水)〜1月22日(金)
【場所】東京ビッグサイト
【展示内容】
ブースを2ゾーンに分け、デバイスメーカー様・材料メーカー様向けに最適なソリューションをご提案させて頂きます。
展示サンプル:材料評価用モジュール、大電流モジュール、両面放熱モジュール
試験装置5台を揃えてお客様の評価目的に合わせて試験が可能です。
また、試験前後の検査(SAT観察、X線観察、電気特性測定)も可能となっております。
BGAボール、フリップチップバンプの自動良否検査をはじめ、パワーデバイスなど様々な
電子デバイスや実装基板の内部状態を非破壊にて解析致します。
真空スキージにより、エアーの閉じ込みを防ぎボイドの発生を改善出来ます。