電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

お知らせ

2021.01.25第22回半導体・センサパッケージング技術展に出展いたしました。

第22回 半導体・センサパッケージング技術展に出展致しました。

ご来場頂いた皆さま、ありがとうございました。

★展示会資料はこちらからダウンロードできます。

https://shiima.co.jp/isp2021/

 

【日時】2021年1月20(水)〜1月22日(金)

【場所】東京ビッグサイト

【展示内容】

ブースを2ゾーンに分け、デバイスメーカー様・材料メーカー様向けに最適なソリューションをご提案させて頂きます。

  • パワーデバイス/パワーモジュール組立・評価

展示サンプル:材料評価用モジュール、大電流モジュール、両面放熱モジュール

  • パワーサイクル試験受託サービスのご紹介

試験装置5台を揃えてお客様の評価目的に合わせて試験が可能です。

また、試験前後の検査(SAT観察、X線観察、電気特性測定)も可能となっております。

  • X線2D検査&CT解析受託サービスのご紹介

BGAボール、フリップチップバンプの自動良否検査をはじめ、パワーデバイスなど様々な

電子デバイスや実装基板の内部状態を非破壊にて解析致します。

  • 真空スクリーン印刷受託サービスのご紹介

真空スキージにより、エアーの閉じ込みを防ぎボイドの発生を改善出来ます。

 

 

Contactお問い合わせ

弊社のサービスに関するご相談やご意見など、何でもお問い合わせください。

お問い合わせはこちら