電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

評価/測定

非接触反り測定(シャドウモアレ法/プロジェクションモアレ法)

組立工程や各種試験における温度プロファイルに基づいた反り挙動の把握が可能です。

パッケージや基板の薄型化に伴い、温度変化による反りネジレなどが発生することにより 実装不良(オープン、ショート不良など)の発生が懸念されております。 また、実装信頼性の観点から温度サイクル試験時の熱ストレスによる反り挙動も重要視されております。
材料開発時の基礎データ取り(工程再現、材料の絞り込み、材料が単体から積層にした際の反り
挙動の確認など)に活用頂く事も可能です。

  • 装置外観
    装置外観
  • サンプル過熱部イメージ
    サンプル過熱部イメージ

測定例

特長

【シャドウモアレ法】
温度範囲 -55〜150℃/RT〜300℃
測定可能深度 5mm
測定精度(Z方向) ±2.5μm
【プロジェクションモアレ法】
温度範囲 RT〜350℃
加熱位置 上下でIR加熱
加熱速度が速い
測定可能深度 25mm
部品混載品の測定が可能
測定精度(Z方向) ±1.5μm or 測定値の3%

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