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機能性材料その他

低応力接着剤ペースト

異種材料の層間ストレスを吸収し、信頼性を高めます

本接着材は、LSIパッケージ用に開発した一液型熱硬化接着ペーストです。ゴム領域の低応力であり、多種の金属並びに有機材料との密着性に優れます。熱膨張係数の異なる異種材料の接着に用いると、層間のストレスを吸収するコンプライアント層となり、耐ストレス性の優れた接着となります。

特長

  • 熱膨張率の異なる異種材料間で耐ストレス性に優れた接着が可能 (ゴム領域の低応力)
  • 高純度、耐湿性、絶縁性、耐はんだリフロー性あり
  • 多種の金属類並びに有機材料との高い密着性
  • スクリーン印刷によって任意の形状、箇所に塗布することが可能、弊社高品質スクリーン印刷機により試作から生産まで対応いたします
  • 一液性による接着工程の省力化、並びにコストダウンが可能

 

使用例

  • BGAのスティフナー接着
  • ICチップとインターポーザーとの接着

使用例

データ

【工程条件】
スクリーン印刷で塗布
乾燥条件 80℃  30min
熱圧着 130~180℃  10~20sec
本硬化 175℃  60min
  • 被着体種類、塗布厚み、形状等により条件は異なります

 

【特性】
ヤング率 35MPa
破断伸び 130%
破断強度 11MPa
接着強度(Cu箔/Al)
初期値 24N/cm
PCT試験 22N/cm
PCT条件 121℃/2atm/20hr
絶縁抵抗
初期値 1×10^14 Ω
バイアス試験 1×10^13 Ω
誘電率 @1kHz 2.4
誘電正接 @1kHz 0.0014

 

【絶縁抵抗測定条件】
90μm(導体幅50μm間隔40μm) AuめっきCu配線PI基板
バイアス条件 85℃/85%RH/12V/504hr

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