電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

機能性材料その他

2層銅ポリイミド基板

ファインパターンに適したスパッタめっき法による薄い2層CCL基板。 S'PERFLEX

住友金属鉱山株式会社製「エスパーフレックス」は、絶縁フィルム上に銅が積層された最もシンプルな構成の材料です。しかしながら、本製品は、独自の高度なメタライジング技術が凝縮され、高機能フレキシブル回路に求められる高い品質特性を実現しています。

  • エスパーフレックス
    エスパーフレックス

特長

  1. フィルム厚/銅厚(片面・両面)の自由度
    • PIフィルム厚は、12〜75μmが可能です。
    • 銅厚は、標準が8μm。1μmから設定可能です。
  2. 銅膜と界面の平滑性
    • シャープなエッチングが可能であり、微細配線形成に適しています。
    • 伝送損失が少ない。
  3. 高耐熱性
  4. 優れた耐折り曲げ性
  5. 高い電気絶縁信頼性

用途

主に表示パネル用COF実装材料

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