電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

半導体パッケージ試作

ダイアタッチ

三次元ダイアタッチや各種ダイアタッチ材に対応いたします。

三次元(スタック)でのダイアタッチ(ダイボンディング)、各種素材(銀ペースト、樹脂系ペースト、ダイアタッチフィルム)によるダイアタッチが可能です。

  • ダイボンダー外観
    ダイボンダー外観
  • ダイボンダー(実装部)
    ダイボンダー(実装部)

特徴

  • ・パッケージ1個からでも承ります。
  • ・量産仕様装置でダイボンディング致します。
  • ・チップ1個から短納期で対応いたします(量産もご相談下さい)。
  • ・接合強度試験(加熱シェア試験)も対応可能です。
  • ・試作・加工時の立合いも可能です。

仕様

項目 仕様
型式名 BESTEM D-02

(キヤノンマシナリー社製)

対象ワークサイズ

(L/F、ガラスエポキシ基板)

長さ:120〜260mm

幅 :20〜80mm

厚み:0.1mm〜0.8mm

対象チップサイズ □1.0mm〜□20.0mm

t=0.2mm〜0.5mm

チップ供給方法 8インチウエハリング

2インチチップトレイ

4インチチップトレイ

対象ダイアタッチ材 絶縁ペースト、導電ペースト

DAFなど

ボンディング加熱温度 常温〜200℃
ボンディング精度 XY精度±25um(3σ)

θ精度:±1.0°

ボンディング荷重 0.5N〜15.0N

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