電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

半導体パッケージ試作

モールド封止

お客様のニーズに合わせて様々なモールド成型をご提案します。

トランスファー方式・コンプレッション方式「FFT方式」、2種類のモールド成形機を保有しておりますのでお客様のニーズにあったモールド成型が可能です。

治具及びハンドモールド金型を使用する事でイニシャル費用及び納期が大幅に削減できます。

  • ハンドモールド金型
    ハンドモールド金型
  • コンプレッションモールド(小)
    コンプレッションモールド(小)
  • コンプレッションモールド(大)
    コンプレッションモールド(大)
  • トランスファーモールド装置
    トランスファーモールド装置
  • ハンドモールド装置
    ハンドモールド装置

特長

  • ・コンプレッション方式「FFT(Free Flow Thin)方式」モールド
  •   ・積層フリップチップなどの狭ギャップにアンダーフィルを使わずにモールド封止でパッケージができます。
  •   ・QFNやWLP(ウェハーレベルパッケージ)他、各種パッケージのモールドに対応します。
  •   ・モールド厚の調整を容易にすることができます。
  •   ・個別検討用に金型を作製する必要がなく、弊社所有の金型によって試作可能となり、試作コストが削減できます。
  • ・トランスファー方式モールド
  •   ・BGA・QFN・QFP・TSOPなど各種モールドパッケージに対応可能です。
  •   ・ハンドモールド金型を使用する事で金型費用を大幅に削減する事が可能です。
  • ・樹脂密着強度試験(プリンカップ試験)も対応可能です。
  • ・TOパッケージ等のパワーデバイスの樹脂封止にも対応しております。
  • ・パッケージ1個から短納期で対応いたします。
  • ・モールド前のプラズマ処理にも対応しております。
  • ・ポッティング封止にも対応しております。
  • ・モールド後のワイヤー流れ等、パッケージ内部をX線装置で観察可能です。
  • ・試作・加工時の立ち会いも可能です。
  • ・低コストで簡易金型を作製し、モールド封止も対応可能です。

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