シーマ電子株式会社|モールド（トランスファー方式/コンプレッション方式）

1.金型に製品を配置し、タブレット状の樹脂を押し出し口（プランジャ）にセットする。
2.上下の金型が締まり、高温で熱して溶けた樹脂をキャビティ内に流し込む。
3.キャピティに充填し終わったら、樹脂が硬化するまで保持する。
4.上下の金型が開き、製品を取り出す。

• モールド装置とモールド金型が分離しているため自由度が高いモールド金型を使用出来ます
• キャビティ数の少ない、小型のモールド金型を作製することでモールド金型に掛かる試作費用を大幅に削減する事が可能です（モールド金型やリードフレーム設計も対応致します）
• 樹脂密着強度試験（プリンカップ試験）も対応可能

• ダイスペース575mmx600mm

• 基板サイズ：51mm×191mm
• 基板厚さ：0.2-0.8mmt
• 総厚：最大1.3mmt
• 封止範囲：44×45mm（1キャビティ）

1.金型に製品と顆粒状の樹脂をセットする。
2.上下の金型が締まり、高温で熱して溶けた樹脂を製品に浸す。
3.樹脂に製品を浸し入れる金型を締めた状態で樹脂が硬化するまで保持する。
4.上下の金型が開き、製品を取り出す。

• 基板サイズ：230mm×190mm
• 基板厚さ：0.3mm以上
• 総厚：1.2-2.0mm
• 封止範囲：220×180mm

• 基板サイズ：230mm×62mm
• 基板厚さ：0.15mm以上
• 総厚：0.5-1.2mm
• 封止範囲：220×54mm

どんなパッケージが対応できますか？

弊社ではTO、QFN、BGA、WLPパッケージなど対応可能です。仕様によってほかのパッケージも対応できますので、まずはご相談ください。

手持ちの樹脂を使って試作したいが、対応可能ですか？

樹脂の仕様について確認させていただきますが、ご支給の樹脂による作業も対応可能です。

モールド後の検査もしたいのですが、対応可能ですか？

非破壊検査（X線やSAT観察）による検査と解析は対応可能です。お気軽にご相談ください。