電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

半導体パッケージ試作

成膜加工

各種成膜加工を承ります。

PKG評価用ダミーチップの成膜・パワーデバイス向けの裏面電極成膜・金属フレーム成膜などお客様のニーズに合わせた成膜をご提供致します。

  • 8インチウエハ(Al・Au・窒化膜)
    8インチウエハ(Al・Au・窒化膜)
  • TO247(Agめっき)
    TO247(Agめっき)
  • QFN(Ni/Pd/Auめっき)
    QFN(Ni/Pd/Auめっき)

特徴

  • ・各種成膜種に対応(メタル、絶縁膜など)成膜種類:Ni、Au、Ag、Pd、窒化膜、炭化膜など
  • ・成膜対象材料:シリコン、SiC、ガラス、金属フレームなど(弊社にて成膜対象材料の手配が可能です。)
  • ・成膜方法:スパッタ・電解めっき・無電解めっき
  • ・ウエハは1枚から対応(6インチ、8インチ、12インチ)
  • ・チップ単位(ダイシング済みチップ)でも対応可能
  • ・アルミ成膜ウエハは、随時在庫を保有しており即納入可能です。

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